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반도체 테스트장비 Probe Card

저작시기 2017.10 |등록일 2018.12.02 파워포인트파일MS 파워포인트 (pptx) | 9페이지 | 가격 2,000원

목차

1. 반도체 TEST 공정
2. EDS(Electrical Die Sorting)
3. MEMS Probe card

본문내용

EDS공정은 8대 공정을 거쳐 완성된 웨이퍼를 패키지하기 전에 TEST 하는 공정입니다. 여기서 웨이퍼의 수율을 계산하게 되는데 이때, 프로브 카드(Probe Card)라는 장비를 웨이퍼에 접촉시켜 불량 칩을 선별하게 됩니다.

이 프로브 카드에는 수 많은 핀들이 심어져 있습니다. 프로브 카드에 있는 수많은 미세한 핀(Pin)이 웨이퍼의 IC pad와 1:1 접촉하여 전기신호를 보내고 작동유무를 검사하게 됩니다. 한핀 한핀당 (X, Y, Z) 좌표를 맞추고  납으로  고정시키는 원리인데, 해당 좌표에 맞지 않으면 검사가 되지않기 때문에 초 정밀 작업을 요구합니다.

기술의 발전에 따라 웨이퍼의 사이즈는 커지고 IC chip의 크기는 작아지게 됩니다. 따라서, 더 미세한 검사장비를 요구하기 때문에 mems 기술을 이용한 Probe card가 개발되게 되었습니다.

참고 자료

웨이퍼 수준 칩 테스트를 위한 수직형 프로브 카드 및 MEMS 프로브 카드의 제작, 민철홍, 가톨릭대학교 대학원, [2007] [국내석사]
반도체 소자 검사용 MEMS 프로브 카드연구, 이근우, 순천향대학교 일반대학원,[2008] [국내석사]
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