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중앙대 제조공학실험 접합강도 시험, TQFP

저작시기 2017.05 |등록일 2017.09.23 파일확장자어도비 PDF (pdf) | 10페이지 | 가격 1,500원

목차

1. 실험 목적
2. 실험 방법
3. 실험 결과
4. 실험 고찰
5. 참고 문헌
6. 느낀점

본문내용

■ 실험 목적
열 충격(온도변화)을 가함에 따라 PCB 솔더는 영향을 받게 된다. 영하 40℃에서 15분, 영상 125℃에서 15분 총 30분을 1cycle로 두고 0, 500, 2000cycle의 열 충격을 가함에 따라 PCB 솔더의 강도와 내구성의 변화를 살펴본다. 이 결과를 바탕으로 시편 패키지의 접합부가 왜 열악해지는지, 왜 신뢰성이 저하되는지를 알아보는 것을 목적으로 한다.

■ 실험 방법
1) 온도조건 : 열 충격
영하 40℃(15분) ~ 영상 125℃(15분) 총 30분을 1cycle로 하여 시험시편인 TQFP-100에 열 충격을 가한다. 여기서 시험 시편 TQFP-100는 한 면에 핀이 25개 씩 총 4개의 면에 핀이 100개 존재하는 Bread Board이다. 그리고 열 충격 cycle을 다르게 하여 총 3가지 cycle로 실험을 실시하였다.
→ ① 0cycle 실시 ② 500cycle 실시 ③ 2000cycle 실시

2) 접합 강도 측정
① 시험 시편 준비 : TQFP-100
솔더 조성 : 60Sn-40Pb

참고 자료

http://blog.daum.net/hyun2760/4454637
http://portal.cau.ac.kr - 제조공학실험 E-Class 실험사진
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