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3D 프린트이용 유연힌지 기반 정밀 이송 스테이지

저작시기 2016.05 |등록일 2017.01.02 파워포인트파일MS 파워포인트 (pptx) | 34페이지 | 가격 2,800원

목차

1. 연구배경 및 목적
2. 관련이론
3. 설계
4. 모의실험
5. 제작
6. 실험
7. 결론

본문내용

주제 선정이유
반도체 장비, 계측·측정장비, LCD장비, 정밀공작기계, 광산업, 우주·항공 분야 등에서 미세측정과 이송을 위해 정밀 스테이지가 광범위 하게 사용되어 그 활용도가 높아 정밀 스테이지를 선택

또한 이 주제는 배워 왔던 전공지식들을 이용해 하나의 기계제품이 생산되기 까지의 과정 즉, 디자인부터 모의실험 제작 해석 전 과정을 경험 해 볼 수 있어 졸업과제에 적합한 주제라고 생각되어 선정 했습니다.
그림은 반도체공정에 사용되는 정밀 스테이지 입니다.

연구 목적
마이크로 단위 측정에 사용되기 위한 1자유도 정밀 스테이지를 150~200Hz의 고유진동수를 가지게 설계하고 제작 후 실제 실험값의 고유진동수 값과 모의실험 값이 10% 이내 오차를 가지는 것

기존 정밀 스테이지는 밀링가공을 할 수 없어 방진가공을 해야 하고 리니어 스케일과 같은 고가의 장비를 필요로 한다. 따라서 정밀 스테이지 제작비용이 많이 들어가고 시간이 많이 소모 되었다.
이러한 문제점을 개선 하고자 3d프린터와 유연힌지를 이용해 낮은 제작비용과 짧은 제작시간 제작의 편리성을 확보 하면서 우수한 가격대 성능비를 가지는 스테이지를 제작하는데 의의를 두었습니다.

참고 자료

없음
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