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스퍼터링, sputtering

저작시기 2015.12 |등록일 2016.01.04 파워포인트파일MS 파워포인트 (pptx) | 38페이지 | 가격 3,800원

목차

1. 기본 설명
2. 장치의 구성
3. 원리
4. 공정과정

본문내용

들어가기 앞서
코팅, 도금, 박막의 차이?
코팅과 도금은 사실 같은 말 ; 어떤 물질의 표면에 다른 물질의 막을 입히는 것
박막과 도금의 차이?
도금 : 기본 주재료에 그 재료가 가지지 못했거나 혹은 가지고 있어도 부족한 것을 보완하기 위해 사용된다.
박막 : 기판 위에 어떤 물질이 수 마이크로미터 이하의 두께로 자체적으로 독립적인 기능을 가지고 있는 층(layer)

<중 략>

장치의 구성
Pumping : 배기속도와 진공도를 조절
Power Supply : 음극에 전원을 공급
Gun : 타겟을 장착하고 전원과 연결
Target : 기판에 코팅을 시키고자 하는 물질
Substrate : 기판
Shutter : 순간적으로 차폐해주는 장치
Gas System : Ar 가스를 공급
Cathode Shield : 방전의 안정성 유지

참고 자료

박막과 스퍼터링이야기 = Thin film and sputtering / 최용락 글.그림
Thin flim processes 2 / lohn L. Vossen, Werner Kern
박막프로세스의 기초 / 김원찬 저
https://en.wikipedia.org/wiki/Sputter_deposition#Reactive_sputtering
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