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SMD Package Styles

저작시기 2016.01 |등록일 2016.01.04 한글파일한컴오피스 (hwp) | 19페이지 | 가격 3,000원

소개글

본 자료는 공업전문대학교 전기공학, 전자공학과의 PCB 설계실습 과목 강의 및 report에 이용되는 자료로서 SMD Package Styles
에 대해 상세하게 설명하였으며, 실습에 꼭 필요한 자료임.

목차

없음

본문내용

1. BCC : Bump Chip Carrier
2. BGA : Ball Grid Array
3. BQFP : Bumpered Quad Flat Pack
4. CABGA/SSBGA : Chip Array/Small Scale Ball Grid Array
5. CBGA : Ceramic Ball Grid Array
6. CCGA : Ceramic Column Grid Array [A column of solder]
7. CERPACK : Ceramic Package
8. CFP : Ceramic Flat Pack
9. CGA : Column Grid Array
10. CLCC : Ceramic Leadless Chip Carrier Packages

<중 략>

59. QSOP : Quarter Size Outline Package
60. SBGA : Super BGA - above 500 Pin count [Cavity down die]
61. SDMP : Shrink Dual In-line Mini Molded Package
62. SO Flat Pack : Small Outline Flat Pack IC
63. SOIC : Small Outline IC
64. SOJ : Small-Outline Package [J-Lead]
65. SOLIC : Small Outline Large Integrated Circuit (Gull-Wing Lead Wide Body)
66. SON : Small-Outline No-leads [leadless package]
67. SOP : Small Out-line Package
68. SSOP : Shrink Small-Outline Package
69. SOT : Small Outline Transistor Plastic Package
70. TBGA : Tape Ball Grid Array [Cavity-down thermally enhanced Flip Chip]

참고 자료

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