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아연도금의 휘스커와 방지

저작시기 2015.10 |등록일 2015.12.03 파일확장자어도비 PDF (pdf) | 10페이지 | 가격 2,000원

목차

1. 서론
2. 아연 도금 휘스커의 특징
3. 휘스커의 발생 요인과 그 검토
4. 휘스커의 발생 요인과 도금 조건 검토
5. 아연 휘스커의 방지 방법
6. 고찰
7. 정리

본문내용

1. 서론
도금 피막에서 발생하는 휘스커라고 하면 주석 도금의 휘스커가 매우 유명하며, 과거로부터 많은 연구가 진행되어왔다. 그런데 아연 도금에 대해 많은 검토가 되어 있지 않다. 그러나 전자, 전기 장치와 내장 관련 부품의 내식성 도금으로 아연 도금은 널리 이용되어 왔다. 전자, 전기 부품의 소형화, 고밀도화가 진행됨에 따라 부품이나 단자 간의 간격이 매우 좁아지고 있다. 따라서 최근 들어 아연 도금 피막에 발생한 휘스커에 의한 단락 오류가 문제가 되는 경우가 늘고 있다.
여기에서는 아연 휘스커 발생 요인 및 도금 조건과 첨가제 (ZP-87)에 의한 방지 방법에 대해 설 명한다.

2. 아연 도금 휘스커의 특징
(1) 휘스커은 대부분의 경우 전체가 단결정이다. 휘스커의 성장은 끝이 아니라 뿌리에서 일어 나고 그때까지 성장한 부분을 눌러주고 성장한다.
(2) 자연 환경에서 자란 휘스커는 구부러져있는 것이 많고, 길이가 1 ~ 2mm에 달하는 경우도 있다.
(3) 인공적인 가속 조건에서 발생한 휘스커의 형상은 직경 1 ~ 2μm, 길이 50 ~ 300μm의 직 선으로 뿌리에 혹 모양의 공급원을 수반하고있다. (사진 1 참조)
(4) 휘스커은 도금 막 두께가 얇은 경우 (1 ~ 2μm)와 비교적 두꺼운 경우 (10μm 이상) 발생 하기 어렵지만, 5μm 전후가 가장 발생하기 쉽다.
(5) 소재에 흠집 등이 있을 경우, 그 부분에서 휘스커가 발생할 수도 있다.

3. 휘스커의 발생 요인과 그 검토
도금피막에서 휘스커가 성장하는 메커니즘으로는 전위설과 재결정설 등이 있지만, 재결정설이 가장 유력하다고 생각된다. 재결정설은 도금시의 내부 응력을 원동력으로 표면 근처의 결정이 재결 정이 될 대 측면에서의 입계 이동이 어떠한 원인으로 막히고 바깥방향으로 향하고 다시 결정립이 성장한다.
재결정은 보통 가열된 후 발생되지만 주석이나 아연과 같은 저융점 금속은 재결정 온도가 낮기 (아연 약 50 ℃) 때문에 재결정이 일어나기 쉽다.

참고 자료

없음
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