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청징화와 여과

저작시기 2014.11 |등록일 2014.11.21 한글파일한컴오피스 (hwp) | 13페이지 | 가격 2,000원

목차

1. 여과
1) 멤브레인 여과
2) 표면형 여과

2. 여과이론
1) 유속
2) 기본식을 해석한 일반적인 규칙

3. 여재
1) 여포
2) 금속망
3) 펠트, 결합직물 및 크라프트지
4) 멤브레인 여재

4. 여과 조제

5. 여과장치 및 시스템
1) 중력식 필터
2) 쟁반-틀형 필터
3) 중력식 누체
4) 감압 필터
5) 판-틀형 필터프레스

6. 청징화와 여과실험
1) 실험순서

7. 실험에 대한 나의 생각

본문내용

1. 여과
무정형이나 결정성 침전물, 콜로이드성 혼탁 또는 불용성 액적이 제거된 징명한 액체를 만들기 위해 의약품 제제의 제조에 종종 액으로부터 입자의 분리가 요구된다. 여과의 정의는 액체를 투과성 물질에 통과시켜 액으로부터 입자를 분리하는 공정이고 가열조건에서 화학적, 물리적으로 불안정한 용액의 멸균에 종종 선택된다. 다공성 여재(=여과체)는 통과하는 액체로부터 입자를 분리하는 투과성 물질이다. 여과체위에 포집된 고체를 잔사라고 하며, 고체는 매질의 표면에 케이크를 형성하며, 유출액(=여액)의 청징한 액체가 여과체로부터 빠져나온다. 얻고자하는 물질이 고체일 때에는 케이크 여과라고 부르며, 고체가 1%가 넘지 않고 여액이 주목적일 때 청징화라고 한다.

1) 멤브레인 여과
제약공업에서 보편화된 멤브레인 여과는 네 가지 목적으로 사용되고 있다.
① 용액으로부터 생존 및 비생존 입자의 제거(액체 또는 가스의 멸균 또는 청징화)
② 멤브레인상의 포집에 의한 미생물의 유무 및 확인
③ 단백질 또는 핵산의 검출, 진단 또는 정량을 위한 결합
④ 입자의 유래나 성질 분석 등

2) 표면형 여과
① 여재의 세공이나 구멍이 표면으로부터 고체의 진입을 방해하는 일종의 사별작용을 이용한 것이며 이 여과체를 사별 필터라고도 한다.
② 매우 균일하고 일정하고 연속적인 필터구조를 가지고 있어 절대적인 포집등급의 수치(공경)가 부여되어 있다. 주로 유체의 정밀여과 및 멸균, 공기중의 부유입자 점검, 생물검정 등에 사용 할 수 있다.

참고 자료

없음
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