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진공 증착기를 이용한 Ohmic Contact 형성용 Metal 박막 증착 결보

저작시기 2013.01 |등록일 2013.05.09 워드파일MS 워드 (docx) | 4페이지 | 가격 700원

목차

1. Thermal evaporator의 장, 단점을 조사하고, 보완점에 대해 설명하시오.
1) 저항열을 이용한 evaporation
2) Electron Beam Evaporation
3) 보완점

2. CVD와 PVD에 대해 조사하고, 둘의 차이점을 설명하시오.
1) PVD (Physical Vapor Deposition)
2) CVD (Chemical Vapor Deposion)

본문내용

1. Thermal evaporator의 장, 단점을 조사하고, 보완점에 대해 설명하시오.
1) 저항열을 이용한 evaporation
- 장점 : 편하고 빨리 증착이 가능하다.
- 단점 : 시간 조절을 정확히 하기 어렵다.
불순물 제어가 힘들다.
박막이 약하다.
2) Electron Beam Evaporation
- 장점 : 증착속도가 빠르다.
고융점 재료의 증착이 가능하다.
Multiple deposition이 가능하다.
- 단점 : X-ray 발생
e-beam source 위에 원자의 농도가 크므로 와류 또는 discharge가 심하다.
3) 보완점
증착의 시작과 끝의 시간을 정확히 재고 불순물이 안 들어가게 최대한 조심하여 실험을 실시한다.

참고 자료

'2000년도 강의록' / 한양대학교 대학원 물리학과 안일신 교수 (진공)
'진공물리 및 진공기술' / 안일신 / 한양대학교 출판부 (진공)
메탈프라자 lecture 중 heat treat 부분 (PVD와 CVD)
금속기술 자료센터 (PVD와 CVD)
두산세계대백과 사전 (초고진공)
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