검색어 입력폼

[전자및반도체재료공학-KU] Design Problem - Lead Frame Meterial Selection

저작시기 2013.04 |등록일 2013.04.23 | 최종수정일 2016.03.29 워드파일MS 워드 (docx) | 8페이지 | 가격 3,900원

목차

1. Lead Frame의 개요 [1]

2. Material Selection Process

3. Analysis
1) Molybdenum(commercially pure)
2) Tungsten(commercially pure)

4. 결론

본문내용

1. Lead Frame의 개요 [1]
Lead Frame은 반도체 IC를 구성하는 핵심부품으로서 반도체 Chip과 PCB 기판과의 전기신호를 전달하고, 외부의 습기, 충격 등으로 부터 Chip을 보호하며, 지지해 주는 골격 역할을 한다.

이는 칩을 비로소 외부와 연결하는 die paddle과 leads로 구성 되어 진다. 웨이퍼 상에 잘려진 칩들은 금(Au)선으로 연결단자에 wirebonding을 통해 연결 된다. 플라스틱 패키지 lead frame은 합금으로 만들어 지는데 다음과 같은 특징이 있다.
화합물에 접착성이 우수, 칩과 화합물 사이의 우수 한 열 확장성, 높은 강도, 형 변형 우수, 높은 열 전도성등이 있다. Alloy42(57.7% Fe, 41% Ni, 0.8% Mn, and 0.5% Co)는 그와 같은 합금물의 좋은 예 이다.
Lead Frame을 사용하는 패키지는 원가가 저렴한 구리 lead frame을 사용하기 때문에 생산원가가 저렴하다는 장점을 가진다. 대체로 전형적인 패키지 구조를 가지며, 가 상대적으로 간단해 출력 단자수가 적은 소자에 적합하다. 특히, 저렴한 가격과 작은 크기, 그리고 우수한 전기 및 열적 특성 때문에 무선 이동통신 제품에 많이 사용된다.
IC의 틀구조를 형성하는 것으로 전류의 도통(리드), IC의 발열의 방열, 구조유지의 역할을 가지고 있다. 철계의 재료는 Fe-Ni, Fe-Ni-Co 등, 동계의 재료에는, Cu-Sn, Cu-Zr, Cu-Fe, Cu-Zn 등이 이용된다. 리드 프레임에 금도금(은도금)이 실시되는데 그 역할은 도금피막과 실리콘 웨이퍼를 370℃ 이상으로 가열하면서 압착시킴으로 인해 금-실리콘합금을 형성시켜 접합시키는 것이다. 도금은 필요한 장소만을 도금하는 부분도금으로 소재는 짧게 자른 모양과 후프모양이 있다.
다운로드 맨위로