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진공 및 박막의 전제척인 개념 및 박막의 3가지 성장모델, CVD & PVD 비교 정리

저작시기 2013.04 |등록일 2013.04.22 한글파일한글 (hwp) | 8페이지 | 가격 2,000원

소개글

에너지 변환공학 기말고사 정리

목차

1. 진공
2. PVD, CVD 차이점
3. 박막형성단계
4. Evaporation
5. Sputtering
6. CVD 반응론
7. CVD 종류 - PECVD
8. Etching
9. 연료전지와 배터리

본문내용

<진공>
진공이란 ‘비어있다’라는 뜻이지만 실제로는 완전한 진공을 만들기가 매우 어렵기 때문에 보통 1/1000(10-3)㎜Hg 정도 이하의 저압을 진공이라 한다. 진공으로 만든 용기 내에 남아 있는 기체의 압력을 그때의 진공도라 하고 용기 내에서 얼마나 공기가 제거되었는지에 의해 진공도가 결정된다. 진공도는 단위부피당 존재하는 기체입자 수가 정확한 개념이지만 공기 입자수가 굉장히 많기 때문에 진공도는 기체들의 압력으로 나타낸다. 단위면적당 받는 힘으로 생각하여 P=F/A, Pa=N/m^2으로 나타낸다. 이 진공도에 따라서 저진공, 고진공, 초고진공으로 나눌 수 있다.
저진공은 1atm~10^-3Torr 정도이고 음식건조, 네온사인, 플라즈마공정, LPCVD 같은 곳에 쓰인다. 고진공은 10^-3~10^-7Torr 정도이고 기체의 평균자유행로가 진공용기보다 길다. 그러므로 공기분자간의 충돌보다 용기내벽과의 충돌이 더 많다. 이 환경은 진공관제작, CRT모니터, 이온주입공정, evaporation, 전자현미경 등에 사용된다. 또 초고진공은 10^-8Torr이하를 말하며 분자 밀도가 상당히 떨어진 상태로 분자가 진공용기 단일층을 형성하는데 시간이 오래 걸려서 표면분석 실험을 할 때 사용된다. 보통 우주관련연구, 표면분석, 핵융합연구에 쓰인다. 이렇게 진공도에 따라서 알맞은 작업환경을 만들어주는데 무조건 고진공으로 만든다고 해서 좋은 것이 아니고 각 작업환경에 알맞은 진공도가 존재하는 것이다.

참고 자료

없음
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