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서강대학교 디지털회로설계 HW1 Semiconductor Fabrication Process

저작시기 2011.03 |등록일 2013.04.12 한글파일한글 (hwp) | 9페이지 | 가격 600원

소개글

디지털회로설계 과목의 Semiconductor Fabrication Process에 대한 조사입니다.
공부에 많은 도움되길 바랍니다.

목차

1. About Semiconductor

2. Semiconductor Fabrication
1) Wafer Fabrication Process
2) Chip Fabrication Process

본문내용

▲집적회로(IC)
반도체산업은 전자, 통신, 정보사업 부문과 함께 두드러진 발전과 성장을 기록하고 있는 산업으로 정보화 사회 진입과 첨단산업 발전의 핵심요소일 뿐만 아니라 재래산업의 생산성 향상과 고부가가치화를 위한 필수적인 요소부품으로서 그 수요가 급속히 확대, 다양화되고 있다. 반면 막대한 설비투자가 요구되며, 기술자체의 개발에도 많은 연구개발 투자가 소요되어 매출액 대비 연구개발 투자가 타산업보다 현저히 높은 특징을 가지는데 이것은 반도체 자체가 그 제조과정이 아주 민감한 제품이기 때문이다. 또한 기술혁신의
속도가 빠르며 제품의 수명 주기가 타 산업에 비해 매우 짧은 특성을 가지고 있다

<중 략>

7. 경면 연마(Polishing) : 클린룸에서 진행한다. 1등급의 웨이퍼는 폴리싱을 2~3회 진행한다. 웨이퍼는 2단계 이상의 폴리싱공정을 거친다. 첫 번째 공정이 Stock Removal 공정이며, 두 번째는 Final Polishing 공정이다. 둘 다 폴리싱 패드와 슬러리를 사용하며 Stock Removal공정은 표면 결함을 모두 제거하기 위하여 얇은 막 두께 정도의 실리콘을 제거하며, Final Polishing 공정은 헤이즈(haze)나 다른 잔여물을 제거한다.

▲ 웨이퍼 제조공정

<중 략>

▲ 불량 칩 선별작업
12. 웨이퍼 절단(Die Cutting) : 웨이퍼를 집적회로 칩 단위로 자른다.

13. 칩 자동 선별(Die sorting) : 웨이퍼에 형성된 집적회로 칩들의 전기적 동작 여부를 컴퓨터로 검사하여 불량품을 찾는다.

14. 금선연결(Wire bonding) : 집적회로 칩 내부의 외부 연결 단자와 리드프레임을 매우 가는 금선으로 연결한 후 집적회로 칩, 리드 프레임, 연결 금선 등을 보호하기 위해 화학수지로 밀봉한다.

15. 최종 검사(Inspection) : 출하 전 최종검사를 실시한다

참고 자료

없음
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