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LED Package 소재용 수지의 개발동향

저작시기 2012.04 | 등록일 2012.04.16 파일확장자 어도비 PDF (pdf) | 2페이지 | 가격 1,000원

소개글

LED Package 소재용 수지의 개발동향

목차

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본문내용

LED Package 소재용 수지의 개발동향
- LED 조명 시장 규모는 2011년 102억 달러로 2010의 50억 달러에 비해 2배 이상 성장했
으며, 4년 뒤인 2015년에는 544억 달러로 2011년 대비 5배로 성장이 예상되며 반도체 시
장을 추월할 것으로 예상됨.
- LED는 발열문제가 가장 큰 해결해야 할 단점으로 대두되고 있음. LED 모듈 제조에 필수적
으로 요구되는 소재인 LED 패키지용 성형 플라스틱 수지로는 내열성이 100-140℃인 일반
엔지니어링 플라스틱의 사용이 불가능하며, 내열성이 150℃ 이상이면서 고온에서 장기 사용
이 가능한 수퍼 엔지니어링 플라스틱이 사용되고 있음.

- 2011년 현재 LED 패키지용 수지의 전 세계 판매액은 4,000억원, 이 중 대한민국의 사용금
액은 960억원으로 추정됨. 현재는 방향족 아미드계 수지(Polyamide; 이하 PA)인
PPA(Polyphthalamide 혹은 PA6T 혹은 Nylon6T; 대표적 상품으로는 Zytel HTN, Amodel
및 Grivory)와 PA9T(혹은 Nylon9T)가 가장 많이 사용되고 있음.

참고 자료

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