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12DryEtching

저작시기 2010.03 |등록일 2012.02.18 파워포인트파일MS 파워포인트 (ppt) | 14페이지 | 가격 1,000원

소개글

공학 레포트

목차

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본문내용

Etching(식각)
박막이 형성된 기판(웨이퍼) 위에 불필요한 부분을 제거해 회로 패턴이 드러나도록 하는 과정.
회로패턴을 형성시켜 주기 위해 화학물질(습식)이나 반응성 GAS(건식) 를 사용.

Etching(식각)의종류
Wet Etching
산(acid) 계열의 액상의 화학약품으로 웨이퍼 표면에 불필요한 부분(PR pattern이 없는 부분)을 깎아 내는(녹여 내는) 방식.
- Dry Etching
GAS를 공급해 반응을 일으켜서 증기압이 높은 물질 또는 휘발성 물질을 생성시킴으로써 식각하는 방법.

Dry Etching
ⅰ) Plasma Etching → chemical
ⅱ) Sputter Etching → physical
ⅲ) RIE (Reactive Ion Etching) → chemical/physical
플라즈마가 채워진 공간에 기판을 담그는 방식
아르곤(Ar)과 같은 가스로 기판 표면에 충격을 가해 불필요한 부분을 깎아내는 방식
화학적 반응과
물리적 반응을
혼합하여 사용

참고 자료

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