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Back Grinding 공정

저작시기 2010.03 |등록일 2012.01.02 파워포인트파일MS 파워포인트 (ppt) | 18페이지 | 가격 2,000원

소개글

Back grind 공정에 대한 상세한 설명이 들어 있습니다.

목차

없음

본문내용

1. Back Grinding 란?
Wafer 뒷면의 불필요한 막을 제거하고 필요이상으로 두꺼운 뒷면을 깎아 내어 저항을 줄이고 열전도율을 향상시키는 공정.

2. Back Grinding 의 필요성
- Sawing Operation 의 수월한 진행.
- Package Thickness의 최소화.
- 작업 중 발생되는 열의 발산 유리.

3. The challenges facing back grinding…
Wafer의 처리 후 두께가 100 um 이하의 레벨이 목표치 임.
Wafer의 Active Layer : 5~10um.
Ultimate Chip Thickness : 20~30um.

4. Back Grinding Processes
Photolithography Process Back Grinding
- Protective Tape의 전면 부착.
A porous ceramic vacuum chuck Table의 중앙에 고정.
Chuck Table의 자전과 Grinding Wheel의 자전.
Wafer와 Grinding Wheel과 Contact.
Wafer 표면의 평탄도가 유지 되면서 마모.

참고 자료

없음
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