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[발광디스플레이 실험] Ni Sputtering을 통한 박막형성

저작시기 2011.12 |등록일 2011.12.28 워드파일MS 워드 (docx) | 8페이지 | 가격 5,000원

소개글

2011년 2학기 경희대학교 정보디스플레이 학과 발광디스플레이 실험 보고서입니다. A+ 받은 자료입니다.

목차

1. 실험 제목
2. 실험 날짜
3. 실험 목적
4. 실험 도구 및 실험 방법
5. 실험 장비의 작동 원리 및 실험 이론
6. 실험 결과
7. 실험 결과 토의

본문내용

7. 실험 결과 토의
- glass substrate로 실험하여 SEM을 측정하면 불순물을 포함한 sample의 표면은 잘 관찰이 되었지만, 두께를 측정이 불가능 하였다. 이는 두께 측정 시 glass가 전자들을 저장해버려서 glass와 sputtering layer의 경계를 찾을 수 없기 때문이었다. 그래서 charging되지 않는 Si wafer substrate위에 다시 Ni을 코팅하여 촬영하였더니 두께측정을 위한 SEM 촬영을 성공적으로 할 수 있었다.
- 이번 실험에서는 7분 동안 sputtering을 진행한 sample 한 개만으로 실험하여 deposition rate가 정밀하지 않으리라 예상하는데, 시간을 다르게 하여 여러 개의 Sample을 만들고, 그 두께를 측정하였다면, 시간에 따른 두께를 plotting하여 더 정확한 deposition rate를 구할 수 있었을 것이다.
- Sputter rate (Deposition rate)의 평균값이 75.24 (Å/min)이므로, 원하는 Thickness T (Å)를 알면 얼마만큼의 시간 t(min)동안 sputtering 해야 하는지 다음의 식을 통해 정리할 수 있다.

참고 자료

없음
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