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평가점수A

반도체 제조 공정에 대한 리포트

저작시기 2011.05 |등록일 2011.07.02 한글파일한컴오피스 (hwp) | 8페이지 | 가격 1,500원

소개글

서강대 황선영 교수님 디지털회로설계 과제1, 반도체 제조 공정 리포트입니다.
디지털 회로 설계 최종 학점이 A+였고, 이 리포트 채점 결과는 10점 만점에 10점이었습니다.

목차

· 반도체의 재료
· 반도체 제조 공정

본문내용

· 반도체의 재료

반도체 제조 과정을 알아보기 이전에 반도체는 무엇으로 만드는지 조사해보았다.
반도체의 재료는 크게 3가지로 나눌 수 있으며, 이는 원재료, 장비(설비), 유틸리티(초순수, 케미컬, 전기 등)이다. 그리고 반도체의 3대 원재료는 웨이퍼, 마스크, 리드프레임이다.
웨이퍼 (wafer)는 반도체물질로 만들어진 얇고 둥근 조각이다. 이 위에 집적회로를 만들어 넣게 되며, 실리콘웨이퍼를 많이 사용한다. 웨이퍼 표면은 반도체의 정밀도에 영향을 미치기 때문에 매우 평탄해야 한다. 웨이퍼의 조립 후 검사가 끝나면 개별 칩으로 잘려서 완성된 반도체 기능을 하게 된다.
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참고 자료

1. 세계 1위 메이드 인 코리아 _ 반도체 | 최영락, 이은경 지음 | 지성사 | 2004,
2. 지식경제용어사전 지식경제부 2010>
3. http://www.ksia.or.kr/, www.semipark.co.kr
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