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Sputter 원리 및 종류 영어 발표자료

저작시기 2011.01 |등록일 2011.02.06 파워포인트파일MS 파워포인트 (pptx) | 12페이지 | 가격 1,000원

소개글

반도체 증착장비인 Sputter 원리와 종류를 종합한 영어 발표자료입니다.

목차

없음

본문내용

Deposition Parameters of Sputter
Sputtering yield
Substrate Temperature
DC/RF Power
Operating pressure

<중 략>

Deposition Parameters of Sputter

Operating pressure
-High pressure oxygen pressure
: Negative oxygen ions is formed by resputtering
→ The stoichoimetry of the growing film is changed
→ In high oxygen pressure process,
Free path length is shorter.
The number of gas collisions increases
The energy of ions is reduced.
Resputtering yield can be reduced.
But, Low deposition rate.

참고 자료

없음
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