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박막 에칭

저작시기 2010.05 |등록일 2010.05.13 파워포인트파일MS 파워포인트 (ppt) | 16페이지 | 가격 2,500원

소개글

박막 방법과 에칭

목차

○ 에칭 (etching)
○ 반도체공학
○ 습식식각(Wet etching)
○건식식각(dry etching)
○ 건식식각 방법들의 비교

본문내용

○ 에칭 (etching)

화학약품의 부식작용을 응용한 소형(塑型)이나 표면가공의 방법이다. 흔히 식각(蝕刻)이라고도 한다. 사용하는 소재에서 필요한 부위만 방식 (防蝕) 처리를 한 후 부식시켜서 불필요한 부분을 제거하여 원하는 모양을 얻는다.

○ 반도체공학

반도체공학 분야는 웨이퍼의 반도체 박막을 형상가공하는 기술에 응용되고 있다. 반도체 웨이퍼에 산화박막을 형성해서 포토레지스트 ( photoresist)로 패턴을 형성한 후 에칭으로 불필요한 박막을 제거한다.

에칭의 기법
습식 식각 (wet etching) - 불산 액체를 사용
건식 식각 (dry etching) - 4불화 메탄 (tetrafluoromethane) 가스를 사용

동일하게 인쇄 회로 기판의 배선 형성을 위해 도체 (동박)을 제거하기 위한 공정에도 이용되며 에칭액은 염화철이 쓰인다.

참고 자료

없음
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