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스퍼터링 실험실 설계

저작시기 2009.09 |등록일 2010.03.28 파워포인트파일MS 파워포인트 (ppt) | 54페이지 | 가격 1,000원

소개글

스퍼터링 실험실을 설계하기 위한 기구들과 설계도입니다.

목차

Sputtering의 기본이론


-역사

-이온스퍼터링

-이온스퍼터링의 종류

-Sputtering의 성막과정

-Sputtering의 장점

본문내용

Sputtering 기본이론

역사
-19세기 말 Sputtering현상 발견
“방전관이 검게 되는 현상”(형광등의 전극 부분이 검게 되는 현상)
좋지 않은 현상으로 인식
-박막작성의 응용연구
1963년 - Bell Lab., Western Electric (DC Sputtering)
1966년 - IBM , 고주파(RF)Sputtering 기술 발표

이온 스퍼터링
이온 스퍼터링은 에너지를 가진 입자에 의해 표면을 bomardment하여 이때의 운동량 교환으로 고체표면으로부터 재료가 이탈, 방출되게 하는 과정이다. 그러므로 피처리물과 마주보는 표적재료 표면(다이오드 상태)에서 무거운 불활성 가스인 아르곤 가스가 글로우 방전에 의해 플라즈마를 형성하고 음극인 표적재료 표면에 아르곤 이온이 충돌하는 이온폭격을 일으켜 표적재료 원자가 증기상으로 방출되게 된다. 물론 이온빔을 이용하여 스퍼터링을 행할 수도 있다.
이 방법은 화학적 옥은 열적 반응과정이 아니며, 기계적 과정(운동량을 이용)에 의해 증기상을 반드는 방법으로 어느 재료의 표적재료도 사용할 수 있는 장점이 있으며, 일반적으로 DC방법을 사용하나 비전도성 표적재료인 경우는 AC과정인 RF전위를 이용하여 스퍼터링할 수 있다. 또한 이 방법은 코팅 전 피처리물을 양극으로 활용하여 글로우 방전을 시키므로 스퍼터링에 의해 표면의 산화물 및 불순물을 제거가 가능하고 표면의 활성화로 코팅층의 접착성이 우수하다.
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