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LED의 최신자료

저작시기 2010.02 |등록일 2010.02.26 한글파일한글 (hwp) | 5페이지 | 가격 1,500원

소개글

LED의 최신자료입니다

목차

◎ 정의
◎ 원리
◎ 제조
◎ 재료
◎ 응용
◎ 조사를 하면서..

본문내용

LED- Light Emitting Diode
◎ 정의
발광 다이오드(發光diode)는 순방향으로 전압을 가했을 때 발광하는 반도체 소자이다. LED (한국어: 엘이디, 영어: Light Emitting Diode)라고도 불리며, 발광 원리는 전계 발광 효과를 이용하고 있습니다. 또한 수명도 백열전구보다 상당히 길다. 발광색은 사용되는 재료에 따라서 다르며 자외선 영역에서 가시광선, 적외선 영역까지 발광하는 것을 제조할 수 있습니다. 일리노이 대학의 닉 호로니악이 1962년에 최초로 개발하였습니다

◎ 원리
발광 다이오드는 반도체를 이용한 PN 접합이라고 불리는 구조로 만들어져 있다. 발광은 PN 접합에서 전자가 가지는 에너지를 직접 빛 에너지로 변환되어, 거시적으로는 열이나 운동에너지를 필요로 하지 않으며, 전극으로부터 반도체에 주입된 전자와 정공은 다른 에너지띠 (전도띠나 원자가띠)를 흘러 PN 접합부 부근에서 띠간격를 넘어 재결합니다. 재결합할 때 거의 띠 간격에 상당한 에너지가 광자, 즉 빛으로 방출됩니다.

◎ 제조
1단계 : 웨이퍼 제조 - LED의 종류에 따라 갈륨비소, 사파이어 등의 소재 사용.
기초소재인 단결정 웨이퍼에 단결정 박막을 성장시킨 것

2단계 : 칩 가공 - 도금, 세척, 절단, 검사 등을 수행하는 공정, 검사 공정에 대규모
인력 필요, 전극을 형성하고 개별 칩으로 절단하는 단계

3단계 : 패키징- 접착, 배선 등을 통해 LED칩을 LED램프 등으로 만드는 공정,
제조된 칩과 리드(Lead)를 연결하고 빛이 최대한 외부로 방출되도록
패키징하는 단계

4단계 : 모듈 - 패키징이 완료된 LED를 이용하여 일정한 프레임에 LED를 부착시키는
단계
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