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평가점수B

반도체 공정의 이해

저작시기 2009.11 |등록일 2010.02.25 파워포인트파일MS 파워포인트 (ppt) | 27페이지 | 가격 3,500원

소개글

반도체의 의미에서 부터 종류, 기본구조, FAB 제조공정, 반도체 공정에 대해 설명한
리포트입니다.
반도체 공학 및 반도체 공정에 관심있는 사람에게 도움이 될 듯 합니다.

목차

없음

본문내용

1. 반도체의 의미
(1) 반도체 재료
a. 정의: 도체와 부도체의 중간의 저항을 가진 물질로 주변환경에(온도,전압…) 따라
전도성에 변화를 나타내는 재료
b. 종류
순수 반도체
불순물 반도체

Ex) SILICON(Si), GERMANUM(Ge) 단결정….
c. 제조 방법 : CZ法(Czochralski), FZ法(Floating Zone), EPITAXIAL法이 있으며
현재 주로 CZ法을 이용하고 있으며, SIZE는 8inch Wafer가 주로 사용되고 있슴.
순수반도체에 3족원소(B)이나 5족원소(P)의 불순물을 섞어
전자/전공의 이동을 용이하게함
INGOT GROWING
SLICING
POLISHING

(2) 반도체 제품
a. 정의: 반도체 재료를 이용하여 Transistor, 논리소자등을 제조하여 기능성 제품으로 만든 것
b. 종류
N-MOS 소자
P-MOS 소자
C-MOS 소자
P-type
GATE
DRAIN
SOURCE
- - - - - - - - -
N+
N+
N-type
GATE
DRAIN
SOURCE
+ + + + + + +
P+
P+
N-type
+ + + + + + +
P+
P+
- - - - - - - - -
N+
N+
P-type
GATE
GATE
SOURCE
DRAIN
SOURCE
DRAIN
대부분의 반도체는
C-MOS소자를
주로 이용하여
반도체 제품을 만듬
* MOS (Metal Oxide Semiconductor) : GATE전극(Metal)에 전압을 가해 반도체(Semiconductor)를 도체화 시켜
Source와 Drain間에 전류가 통하게 하는 소자
1. 반도체의 의미
NON-MEMORY
ROM
MASK ROM
DRAM
SRAM
PROM
16M-C, 64M-C
(개발중, FAB4)
LOGIC
MICOM
MICOM
MPU
CMOS표준
시계/전탁LSI
0.50/0.35/0.30/(0.25) ASIC
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