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ion plating

저작시기 2008.06 |등록일 2009.01.02 한글파일한컴오피스 (hwp) | 24페이지 | 가격 2,000원

소개글

ion plating에 관한 레포트 입니다.

목차

1. Ion Plating의 원리
2. Ion Plating의 장비 및 공정
3. 응용 및 적용 분야
4. 개발방향(연구 방향)
5. 느낀 점

본문내용

1. Ion Plating의 원리
○ Ion Plating의 원리와 특징
Ion Plating(Ion Plating)은 1963년 미국의 D.M. Mattox에 의해 처음 소개되었다. 당시 Mattox는 분압 하에서 증발시킨 금속의 일부를 이온화하고, 여기에 전계를 가해 큰 에너지를 부여함으로써 기판 표면에 밀착성이 강한 막을 형성하는 방식을 제안하였다. 이 방법은 곧 NASA에 의해 우주공간의 윤활유가 없는 상황에서 사용되는 베어링 등에 강한 밀착성의 금, 은 윤활 막 을 형성시키는데 응용되었다.
Mattox의 제안 이후 Ion Plating은 각종 개량, 개선이 가미된 다양한 방식들이 개발되었으며, 특히 1972년 미국 UCLA의 R. F. Bunshah교수가 개발한 활성화반응 증착 법(ARE법 : Activated Reactive Evaporation)은 종래 CVD에 의해 1,000℃ 이상의 고온에서 증착시켜 온 TiC막을 500℃ 이하에서도 증착할 수 있어 크게 주목을 받았다. ARE법은 저온 플라즈마 중에서 금속과 반응가스를 이온화하여 각종 화합물 막 을 형성시키는 방법으로, 오늘날 널리 이용되고 있는 절삭공구의 초경질 TiC, TiN, TiCN막 코팅, 장식품의 금색 TiN막 코팅 등 반응성 Ion Plating은 대부분 이 기본적인 ARE법에서 파생된 것이다.

○ Ion Plating이란?
금속이나 합금, 무기화합물 등의 이온이나 가스의 이온을 도금표면에 증착시키는 방법으로 진공증착과 유사하지만 기판으로 이동하는 과정에 가스형태의 Glow discharge를 거치며, 이렇게 하여 기화된 원자를 이온화시킨다.

참고 자료

- http://www.okion.co.kr/
- http://blog.naver.com/toppinn/100001548886
- http://www.shpic.co.kr/main.htm
-『 Recent Technologies in Heat treatment 』; 이께나가 마사루(池永勝) 著
- http://www.rist.re.kr/team/eml/CM/junjh.htm
- http://newton.hanyang.ac.kr/%7Enewtein/kworking.htm#thinfilm
- http://ynucc.yu.ac.kr/%7Emetal/data/thin-film1/thin-film2/film2-2.htm
- http://www.metal.or.kr/college/m_surface/s_treat/s_treat/sb4-13.html
- http://www.yescall.com/vacera/page05.html
- http://metal.or.kr/new/college/lecture/heattreat/heat09-07-04.htm
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