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패키징공정

저작시기 2008.11 | 등록일 2008.11.17 파워포인트파일 MS 파워포인트 (ppt) | 54페이지 | 가격 2,500원

소개글

패키징 공정 관련 자료

목차

반도체제조공정도
패키징이란?
패키징의 중요성
패키징 산업의 위상
패키징의 기능
패키지 설계
패키징정보
Lead Frame Packages
Area Array Packages
Other Packages

본문내용

패키징의 중요성
패키징 전문 회사들에게는 반도체 디바이스의 발전이 가져오는 변화에 걸맞는 패키징 기술을 개발하는 것이 경쟁의 관건입니다. 예를 들어, 반도체 디바이스는 갈수록 전보다 빠른 속도로 동작을 하므로 많은 열을 발생시킵니다. 그런데 열 방출이 잘 되지 않으면 반도체 디바이스의 수명이 단축되기 때문에 패키지에서 이를 효과적으로 처리해줘야 하는 것입니다. 또한 반도체 패키지는 반도체 디바이스가 고속 동작으로 수행을 할 수 있도록 임피던스를 유지시켜줘야 합니다. 휴대용기기의 배터리 소비를 줄이기 위해 디바이스의 표준전압을 5.0볼트에서 3.3볼트 혹은 2.0볼트로 줄여 저전력으로 설계했을 때, 노이즈나 캐패시턴스 등에 대한 특정한 요구가 있게 되며, 패키지는 이런 조건을 충족시켜줘야 합니다. 이와 같이 반도체 디바이스의 발전에 따른 특정 요구에 부응하기 위해 반도체 패키징 업계에서는 많은 변형판을 개발하여 왔습니다.

참고 자료

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