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플립 칩 패키징

저작시기 2006.11 | 등록일 2008.11.06 한글파일 한컴오피스 (hwp) | 14페이지 | 가격 2,500원

소개글

본 Term Paper에서는 패키징의 한 방법인 플립 칩 패키징의 특성과 신뢰성 평가의 중요성 및 플립칩 패키징의 신뢰성 평가 방법들을 소개하도록 하겠다.

목차

1. 서론
2. 본론
⑴ 플립 칩(Flip chip)
⑵ 신뢰성(Reilability)의 중요성
⑶ 솔더 접합부의 신뢰성 시험
3. 결론
4. 참고문헌

본문내용

1. 서론
현재 우리의 전자 산업 발전을 이루는 이끄는 가장 중요한 테마로 전자 시스템의 소형화 (miniaturization), 고밀도화(high density), 다기능화(multiple functions) 및 고속화 (high speed)를 들 수 있다. 전자 시스템이란 여러 가지 별개의 기술이 적절히 어우러져 단일 기능을 수행하는 장치를 의미하는 것이므로, 이와 같은 전자 산업의 발전 경향은 많은 양의 정보를 신속하고 정확하게 처리하기 위한 반도체 기술의 발전뿐만 아니라 시스템 내에서의 신호 전달 및 상호 시스템간의 신호 전달에 기여하는 반도체 패키징 기술의 발전을 또한 요구하는 것이다.
플립 칩 패키지는 시스템의 발전을 뒷받침하기 위한 패키징 기술 중 가장 발전된 1차 패키징(first level) 기술로써, 칩의 접합 시 먼저 칩의 전면에 솔더볼을 형성시킨 후 뒤집어서 칩의 전면이 기판을 향하도록 하여 접합하기 때문에 플립 칩 이라는 이름을 갖게 되었다. 플립칩 접합방식은 기존의 Au또는 Cu등과 같은 금속 와이어 (metallic wire)가 아닌 솔더범프를 이용하여 칩과 기판을 접합하므로 칩과 기판 간 접속거리를 짧게 할 수 있고, 주변정렬(pheripheral array)방식이 아닌 면정렬(area away)방식으로 솔더 범프를 형성하여 접합하므로 I/O(input/output) 형성의 수적 제약이 적어진다는 장점을 가진다. 짧은 접속거리는 패키지의 전기적 성능 향상에 크게 기여하게 되고, I/O수의 증가는 시스템의 다기능화에 결정적 기여를 하게 된다. 디지털화 추세에 따라서 점점 많은 양의 정보를 빠른 속도로 전달해야 하는 필요성이 커짐에 따라 금속 와이어를 필요로 하지 않는 패키지의 수요는 증대될 것이며 이에 따라 솔더 범프를 이용한 플립 칩 접속방식에 대한 연구 및 개발은 필수적이다.
솔더 펌프를 이용한 플립 칩 접합은 칩과 기판을 서로마주보는 상태로 위치시킨 후, 칩의 금속패드와 기판의 패드 사이에 솔더를 범프 형태로 응고시켜

참고 자료

1. 에코조인 http://www.ecojoin.co.kr
2. 단양솔텍 http://www.dyst21.co.kr
3. 김경섭, 반도체 패키지와 인쇄회로 설계, P.39~60, 삼성북스(2003)
4. 곽계달 외 4명, 반도체 집적 공정, P.251~262, 학술정보(2004)
5. 김종웅 외 2명, J. Kor. Inst. Met. & Mater. Vol. 44, No. 8, P.19(2006)
6. 이두면, Trends in Metals & Materials Engineering Vol. 18, No. 1, P.581(2005)
7. 김정모 외 2명, Journal of the Microelectronic & Packaging Society Vol. 13, No. 1, P.23(2005)
8. 김일호 외 1명, Journal of the Microelectronic & Packaging Society Vol. 13, No. 1, P.63(2005)
9. 강춘식외 1명, 마이크로 접합, P.45~82, 삼성북스(2002)
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