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세라믹제조공정-젖음(Wetting)

저작시기 2007.04 |등록일 2008.10.12 한글파일한컴오피스 (hwp) | 12페이지 | 가격 1,600원

소개글

젖음(Wetting)에 관한 리포트입니다.

A 리포트입니다.

목차

I. 서론
Ⅱ. 본론
1. 젖음현상이란?
2. 습윤제(wetting agent)
3. 젖음성이 중요한 이유

본문내용

시험공부에 포함된 젖음에 관해서 알 수 있는 좋은 기회인거 같다. 이 과제를 통하여 젖음(Wetting)의 정의와 접촉각(Wetting angle), 젖음성, 젖음력등 특성을 알아보면서 어떠한 경우에 젖음성이 좋은지 나쁜지를 구분할 수 있는 개념을 갖고, 다른 한편으로는 금속과 세라믹, 금속과 금속을 접합시키는데 젖음현상이 왜 중요한지를 알아보는 소중한 시간을 만들어 준거 같다. 본론에서는 또한 습윤제(wetting agent)에 관한 간략한 설명과 Flux의 역할과 특징과 표면장력과 접촉각을 구하는 방법을 서술해보려고 한다.
그리고 젖음을 평가하는 기구 4가지인 Sessile-drop method(정적법), Immersion method(침적법), Meniscograph method (메니스코그래프법), Infiltration method(침투법)의 정의 및 그 특성, 측정 장치를 본론에서 서술해 보았다.
본론에서 다루는 Al합금인 Al-Si합금용탕과 Al2O3에 관한 젖음에 대한 내용은 Sessile-drop method으로 Al용탕과 Al2O3 기판간의 접촉각을 측정하여 Al용탕의 온도변화가 젖음성에 미치는 영향, Al-xCu/Al2O3 및 Al-xMg(x:0~2%)/Al2O3계에서 Al용탕에 첨가된 Cu 및 Mg의 영향을 본 것이며, X-ray 회절실험 및 SEM으로 고-액계면 계면반응을 나타내었다.
Sn에 관한 젖음에 대한 내용은 웨팅 밸런스 시험기 (wetting balance tester)를 이용하여 100wt%Sn 솔더에 Cu의 함량 (0~3wt%)을 변화시키면서 젖음력과 젖음 시간을 알아 보았고 Young - Dupre equation을 이용하여 각 솔더의 표면 장력과 활성화 에너지를 도식화하였다.

Ⅱ. 본론

1. 젖음현상이란?

최 외층의 원자의 인력에 의해서 외부의 물질을 잡아당기는 에너지를 표면에너지(surface energy)한다. 이는 액체의 젖음을 촉진 시키므로 접착과 관련하여 접착의 구동력으로 작용한다.

참고 자료

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2) F. J. Yost, F. M. Hosking and D R. Frear, "The mechanics of solder alloy wetting and spreading, 1993, p37~38
3) J.H Selverian, D.O`Neil, and S.H. Kang, "Ceramic-to-Metal Joints: Part I-Joint Design", 1992, pp1403~1406
4) 윤정원 외 3명, “Sn-3.5Ag 공정 솔더의 젖음특성”, Journal of KWS, Vol. 20, No 1, 2002, p94
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8) S.Jikta and B. Miroslav, "Kovove. Mater", 17, 1979, p104
9) 이종범, 노보인, 정승부, “Sn-Xwt%Cu 솔더의 젖음성에 관한 연구”, KWS 2006-Autumnl, 2006,
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