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Al-Cu 합금의 시효 조건에 따른 미세조직 관찰

저작시기 2007.10 |등록일 2008.09.28 한글파일한컴오피스 (hwp) | 10페이지 | 가격 1,000원

소개글

Al-Cu 합금의 시효 조건에 따른 미세조직 관찰 자료입니다.

목차

1. 실험 목적

2. 실험 관련 기기

3. 실험관련 재료

4. 실험관련 이론
(1)합금이란?
(2)합금의 종류
(3)주사 전자현미경(SEM : Scanning Electron Microscope)

5. 실험방법

6. 실험결과

7. 결론
8. 유의 및 보완사항
9. 참고문헌

본문내용

5. 실험방법
① Al과 Cu의 비율을 알 수 없는 Al+Cu를 로에 넣은 후에 완전히 용융 시킨다.
※용융시키기 전에 보론나이트라이드를 탄소용기 내부에 뿌려준다. →반응을 억제하기 위해서
② 탄소봉으로 저으면서 Al과 Cu가 고체로 존재하는지 확인한다.
③ 열전대를 로안에 넣어서 온도를 측정한다.
④ Al과 Cu가 모두 용해되었는지 육안으로 확인한 후 로를 Off 시킨다.
⑤ 용융후에 카파-금속몰드에 용융된 Al-Cu를 몰드에 붓는다.
※붓기전에 몰드 주변에 먼지를 제거하고, 몰드내부에 급냉을 하기 위해 설치된 관에 물을 공급시킨다.
⑥ 몰드에 의해 만들어진 ingot을 꺼내서 원하는 시편 크기로 자른다.
⑦ 콜드 마운팅방법을 이용하여 Al-Cu 합금의 시편을 만든다.
⑧ Polishing을 한다.
•Sand Paper를 사용하였으며 #500→#1000→#1500→#2000→융 순서로 해서 마지막 Sand Paper까지 순차적으로 사용한다.
•여기서 주의할점은 #500같이 거친표면에서 먼저생긴 스크레치는 #2000과정에서는 없애기 힘들기 때문에 일정한 힘으로 연마시켜야한다. 또한 물을 계속해서 일정하게 흐르게 해서 시편에 열이 발생하여 변형되는걸 막아야한다는 것이다.
•마지막으로 알루미나페이스트를 사용하여 시편의 단면을 거울처럼 경면화시킨다. 이 과정에서는 에탄올을 계속해서 뿌려주어 뻑뻑하지 않게 유지시켜야한다. 특히 힘을 많이 주게 되면 작은 알루 미나 입자가 시편의 표면에 박히게 되므로 손으로 얹어놓는다는 느낌으로 폴리싱한다.
⑨ Polishing된 시편을 ion Sputter 장비를 이용하여 Pt(백금)으로 된 금속박막을 입힌다.
※정전기적 Charging 방지를 위해서 금속박막을 입힌다.(금속코팅)
Ingot을 만드는 사진
완성된 Ingot
Al과Cu 합금의 용융되는과정
⑩ 금속박막이 입혀진 시편을 SEM 장비를 이용하여 미세조직 사진을 촬영한다.

참고 자료

① 네이버 백과사전(Al, Cu 검색)
② 네이버 지식인 검색, 월간 메탈넷 코리아
③ http://ksemt.com/down/semtem.htm(한국전자현미경기술연구회)
④ 금속상변태 - 공정반응
⑤ 금속현미경조직학 (SEM 부분 참고)
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