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반도체 생산공정

저작시기 2008.08 |등록일 2008.08.30 파워포인트파일MS 파워포인트 (ppt) | 24페이지 | 가격 1,500원

소개글

반도체 생산공정에 대한 일반적인 과정 및 내용에 대한 자료

목차

1.반도체 제조 공정 순서도
2.준비단계
2-1. 웨이퍼 제조
2-2. 회로설계
2-3. 마스크 제작
3. 전공정 단계(웨이퍼가공)
4. 후공정 단계(조립&검사)
5. 기계공학과의 관계

본문내용

2-1. 웨이퍼 제조
☞ 단결정성장
고순도의 일정한 모양이 없는 폴리 실리콘이 고도로 자동화된 단결정 성장로 속에서 단결정봉으로 성장하는 과정이며, 고순도로 정제된 실리콘용 융액에 SEED 결정을 접촉, 회전시키면서
단결정 규소봉(INGOT)을 성장 시킴
☞ 규소봉 절단
생산된 규소봉(ingot)을 얇고 균일한 두께로
절단한는 공정이며, 이때 절단된 얇은 규소판을 웨이퍼라한다. 현재 웨이퍼의 크기는 규소봉의 구경에 따라 3, 4, 6, 8인치로 만들어지며 생산성향상을 위해 점점 대구경화되고 있다.
☞ 웨이퍼 표면 연마
웨이퍼의 한쪽 면을 연마하여 거울 면처럼 만들어 주며, 이 연마앞면에 회로패턴을 그려 넣게 된다.
2-2. 회로설계
CAD시스템을 사용하여 전자회로와
실제 웨이퍼위에 그려질 회로패턴을 설계한다.

참고 자료

없음
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