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PSM의 원리

저작시기 2006.07 |등록일 2008.03.29 한글파일한글 (hwp) | 7페이지 | 가격 1,800원

소개글

PSM의 원리

목차

PSM의 원리
반도체 메모리 종류와 제조과정
1. 반도체 메모리의 종류
2. 반도체소자의 제조과정
3. 제조기술
마스크(레티클) 특허 동향

본문내용

PSM의 원리
노광공정에 사용되는 마스크는 최대해상도가 수 마이크로 미터정도입니다.
그정도의 패턴에 빛을 쪼여주면 회절현상이 발생하게되는데 회절로 인해 차광층의 아래쪽에도 빛이 들어가거나 투광층의 아래쪽의 빛이 약해지기도 합니다. 보강간섭과 상쇄간섭때문입니다. 따라서 간섭을 보상해주기위해 빛이 들어가지 말아야할곳에 상쇄간섭을 일부러 형성해주거나 그 반대의 작용을 해주어야합니다. PSM은 차광 패턴에 여러개의 슬릿을 형성하여 회절상을 형성토록하지만 슬릿에 선택적으로 180도의 phase delay패턴을 형성하여 인접한 슬릿의 회절상을 상쇄시킵니다.

반도체 메모리 종류와 제조과정
1. 반도체 메모리의 종류
가장 잘 알려진 메모리 반도체로는 DRAM, SRAM, NAND FLASH, NOR FLASH, MASK ROM이 있습니다. 그리고 현재 개발중인 것으로는 M-RAM, P-RAM, Fe-RAM이 있습니다. 먼저 메모리의 종류는 전원을 끄면 data가 그대로 남아 있는지의 여부로 구분을 해서 휘발성(Volatile) 메모리인 DRAM, SRAM이 있고 반대로 전원을 꺼도 계속 data가 저장이 되는 비휘발성(Non-volatile) 메모리인 FLASH, MASK ROM, M-RAM, P-RAM, Fe-RAM이 있습니다. 이제부터 각각의 특징에 대해서 말하면 DRAM이 사용되는 곳은 PC의 주기억장치와 그래픽 카드의 메모리로 주로 사용이 되고 있습니다. 일정한 주기로 refresh라고 하는 동작을 해서 data를 보존해 주어야하기 때문에 소모 전력이 큰 단점이 있지만 FLASH에 비해서 동작속도가 빠르고 SRAM에 비해서 집적도가 크기 때문에 현재 메모리들 중에서 시장이 가장 크고 널리 쓰이는 것입니다.
초기의 일부 mobile 기기에 사용이 되었지만 현재는 저전력 SRAM(Low Power SRAM)과 FLASH 메모리에 그 자리를 내주고 있는 상황입니다. DRAM도 종류가 많아서 EDO

참고 자료

http://me.hannam.ac.kr/text/15622/%B9%DD%B5%B5%C3%BC%C1%A6%C1%B6%B0%F8%C1%A47B.ppt
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