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Deep Si Etcher

저작시기 2007.08 |등록일 2008.03.29 한글파일한글 (hwp) | 7페이지 | 가격 2,000원

소개글

Deep Si Etcher 관한 레포트

목차

장비의 개략도와 외부 기능
공정 전/후 알아두어야 할 사항
공정 중 사용 가능한 Main Menu
각 Menu의 기능
공정 조건

본문내용

▣ 장비의 개략도와 외부 기능




1- ①
1- ② 4
1- ③
1- ④
2 3
1-① : Power 동작의 오류 발생 시 자동으로 조절하는 기능. 눈금이 중앙부의 게이지면에 위치한다. Toggle Switch가 있어서 수동으로 조작이 가능하다. Toggle Switch로도 오류 조정이 안되면 담당 기사에게 즉시 연락한다.
1-② : Chamber의 압력을 자동으로 맞춰주기 위해 Gate Valve 간격 자동 조절. Gate Valve는 Main Chamber와 Power controller 사이에 위치.
1-③ : Heater. 열이 발생할 때 Contact 면의 열을 조절하기 위해 주로 사용.
1-④ : Generator
2 : Computer. Computer의 Power Switch는 건들지 말 것.
3 : ▷ 왼쪽부터 순서대로 Main Power, 보조 Pump Power, Lock Pump의 세 Switch로 구성되어 있다.
▷ He gas controller : 공정 중 Chamber 내 He gas flow를 위해 시계방향으로 완전히 돌려진 상태에서 반시계방향으로 조금씩 돌리면서 He flow 양을 조절한다.

4 : 1-①과 같은 동작을 한다.

▣ CHILLER
Electrode와 Chamber 온도를 일정하게 유지시킨다.
․ Electrode : 10℃ 정도유지
․ Chamber : 15℃ 정도유지
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