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젖음성 테스트

저작시기 2007.09 |등록일 2008.03.17 한글파일한글 (hwp) | 13페이지 | 가격 1,600원

소개글

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목차

1.실험목적
2.실험방법
3.실험이론
4.실험 및 실험결과
5. 결론 및 고찰
6.참고문헌 및 사이트

본문내용

1.실험목적
- 특정온도에서 용융 솔더가 시험편(lead)에 젖어드는 특성을 시간의 변화에 따른 젖음력의 그래프로 나타내어, Solder의 젖음력과 젖음 시간을 정량적으로 측정하는 기본물성 평가 방법이다.
- 이러한 평가를 통하여, soldering시 부품에 대한 Solder의 젖음 수준이 예측 가능하기 때 문에 Solder접합부의 필렛(Fillet)형성 불량 등을 사전에 방지할 수 있다.

2.실험방법
- 장비 : • 젖음성 시험기 (SAT-5100)
• Sn-Pb(63-37)솔더
• Cu시편( 두께 : 0.3±0.03mm , 너비 : 10±0.01mm , 길이 : 30±0.01mm )
- 조건 : 용융된 Sn-Pb(63-37)솔더에 Cu시편을 침적시켜 젖음성에 대한 물성치를 확인하 고 이를 비교하여 평가한다. 측정횟수 5회 시험한다.
- 방법 : 메니스코그래프법(meniscograph) 사용
① Cu 시편에 플럭스를 적당히 발라준다.
② 시편을 젖음성 시험기에 고정시킨다.
③ 용융솔더 Bath를 조절하여 시편과의 거리를 약 10mm로 맞춘 후
start 버튼을 누른다.
④ 조건시료당 5번 반복하여 측정한다.

- 실험시 주의사항: • 센서가 on으로 되어있을 때 시편 고정장치를 만지지 않는다.
• 시편을 시험기에 고정시킬 Bath에 떨어뜨리지 않도록 주의 한다.
• 플럭스가 휘발성이기 때문에 되도록 방법의 ①과정에서 5초, ②과정에 서 10초 ③과정에서 5초, total 20초정도의 간격으로 진행한다.
• 납연기를 되도록 흡입하지 않도록 주의한다.

참고 자료

신영의 정재필 공저 “마이크로 솔더링의 기초” 원창출판사(2002)
등등 다양함. 문서안에 첨부되어있음
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