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OLED 제작 전처리 공정 문서

저작시기 2007.03 |등록일 2008.03.01 워드파일MS 워드 (doc) | 9페이지 | 가격 2,000원

소개글

OLED 제조에 있어서 전처리 공정에 관한 실험 보고서 입니다.

목차

1. Objectives of an experiment
2. Flows of the fabrication process
3. Conclusion

본문내용

1. Objectives of an experiment
전반적인 OLED 공정에서 HIL, HTL, EML 등을 하기 전에 사용되어질 Anode 와 Cathode Separator 등을 생성하는 단계로서 전 처리(Pre-processing) 공정이다.
때문에 이 실험의 목적은 발광의 핵심이 될 유기물을 박막 시키기 위한 전 단계로서 매우 중요한 공정 단계이다. 즉 전체적인 유기물 박막을 시키기 위한 Substrate Patterning Process 이다.
중략..
- Sputtering
DC 또는 RF magnetron 을 이용하여 증착하고 하는 물질의 Target 으로부터 입자를 떼어내는 특정 기판상에 옯겨 붙이는 공정이다.. 옮겨 붙이고자 하는 물질은 크게 주전도층, 접착증, 저항층, 유전층, 장벽층 등이 있다.

- Evaporation
Evaporation 의 방법으로는 Thermal evaporation 과 E-beam evaporation, 그리고 이 둘을 조합하는 방법이 있다. Evaporation 방법은 오래된 film deposition 방법으로서 공정이 단순하고 증착 속도가 빠르며 장비의 가격이 저렴한 장점이 있는 반면 film Quality 가 나쁜 단점이 있다. Thin film HIC 의 제작 공정에 있어서 Evaporation 방법의 필요성은 빨리 두껍게 올려야 하는 AuSn, PbSn 등의 Euthectic alloy 의 증착 때문이다. 일반적으로 suttering 방법은 증착 속도가 느리고 증착 할 수 있는 두께가 한계가 있으며 alloy 나 ceramic 등과 같이 여러 물질이 조합된 물질을 증착 할 경우에 조성비를 조절하는데 어려움이 있다.

(3) PR Coating
PR 을 도포하는 가장 큰 이유는 우리가 원하는 형태의 ITO 를 패턴하기 위한 것이다.
PR 이란 Photo resist 로서 특정 파장대의 빛을 받으면 방응을 보이는 일종의 감광 고분자 화합물이다. 이 때 반응이라 함은 PR의 일정 부분이 노광 되었을 때 노광된 부분의 고분자 사슬이 끊어지거나 혹은 더 강하게 결합되는 것을 의미한다.
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