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(PPT) LTCC

저작시기 2007.12 |등록일 2008.02.22 파워포인트파일MS 파워포인트 (ppt) | 19페이지 | 가격 2,200원

소개글

800~1000˚c 정도의 저온에서 세라믹과 금속의

목차

1. LTCC
2. 공정과정
3. 특성
4. 응용분야

본문내용

1. LTCC 란?
800~1000˚c 정도의 저온에서 세라믹과 금속의 동시 소성방법을 이용하여 기판을 형성하는 기술.

현재 가장 대표적인 LTCC재료는 Ceramic-Glass 복합재료.

저항체 내장이 가능.

Capacitor, Resistor, Inductor 등의 수동소자 및 배선의 기판내부 형성이 가능.

고집적화, 경박 단소화, 고 신뢰성 가능.

3. 특 성
 전기전도도가 우수(Cu, Ag 사용)
☞   모든 전자 및 통신 제품이 경박 단소화,
고집적화 되는 추세에 적합.

 고주파영역에서 사용 가능.  
   예) C.P : 800MHz, PCS : 1.8GHz,
        Bluetooth : 2.4GHz.
   (일반적인 PCB 기판은 고주파에서
사용이 어려움.)
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