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평가점수A

[A+평가자료] 카티아 휴대폰 모델링

저작시기 2008.07 |등록일 2008.02.11 | 최종수정일 2017.05.08 파일확장자압축파일 (zip) | 19페이지 | 가격 3,300원

소개글

휴대폰을 카티아로 작업한 파일입니다
부품별 카티아 작업하였고
pross01~05 까지 순차적인 카티아 작업순서도 표시하였습니다.
또한 사진과 발표자료를 통해 정확도를 높혔습니다.

목차

1. 대상모델 채택 이유
2. 각 part의 모델링 설명
3. Assembly 모델링 순서 및 조립된 모델의 설명
4. 토의사항 및 고찰

본문내용

모델링 설명
Fillet
맨 윗부분 5cm, 중간 부분 3cm,
아랫부분 1cm
원 그린 후, pad 한다.
원 그린 후, drafted filleted pad한다.
모델링 설명
사각형을 그린 후 pad 한다.
1.바닥부분에서 plane 해서 평면생성한다.
2.그 평면에서 스케치해서 원 그린다.
3. 원을 pad 한다.
모서리를 edge fillet 한다
모양대로 평면을 그린 후, pad 한다.
모델링 설명
1.사각형을 그린 후, pad 한다.
2. 그 평면에 다시 작은 사각형을 그린 후, pocket 한다.
1.바닥부분에서 plane 해서 평면생성한다.
2.그 평면에서 스케치해서 원 그린다.
3. 원을 pad 한다.
모델링 설명
원 그린 후, pad definition한다.
1.평면에서 반달모양으로 그린다.
2. pad 한다.
3.pad 한 평면위에 plane해서 평면생성한다.
4. 생성한 평면위에서 원 스케치 이후, pad 한다.
끝 모서리를 edge pad 한다.
다음에 옆 모서리를 edge pad 한다.
모델링 설명
1.xy평면에 필요한 모양으로 스케치한 후 평면을 생성한다.
2. yz평면에 필요한 곡선을 그린 후, xy방향으로 곡면을 생성한다.
3.Part dezine 으로 들어가서 xy평면을 xy곡면으로 pad 한다. 제한을 xy곡면으로 하여 생성한다.
1.두께안에 적당한 세 점을 생성한 후 평면을 만든다.
2.평면에서 곡선을 형성한다.
3. 미러를 통해서 반대쪽에도 같은 곡선을 형성한다.
4.곡면을 pocket 한다. 방향은 위쪽으로 향하고, thick 선택하여, 두께를 0.01cm로 하여 틈을 생성하였다.
1.곡면에 평행한 세 점을 잡은 후 평면을 만든다.
2.위의 방법과 같은 방법으로 평면을 형성한다.
3. 가장 얇은 두께로 pad 한다.
모델링 설명
1.Xy평면에서 프로파일로 곡면을 형성한다.
2.형성한 곡면을 pocket 한다. 방향은 위쪽으로 향하고, thick 선택하여, 두께를 0.01cm로 하여 틈을 생성하였다.
전체적인 구멍은 xy평면에서 사각형을 그린 후, pocket 한다.
모델링 설명
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