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빌드업 배선판의 용어 및 구조와 JPCA 규격에의한 TEST

저작시기 2007.11 |등록일 2007.11.14 한글파일한컴오피스 (hwp) | 39페이지 | 가격 4,000원

소개글

본 자료는 빌드업 배선판의 용어와 구조를 서두 내용으로 JPCA(일본 프린트 회로 공업회)의 규격에의한 재료 물성 TEST(열팽창 계수,기계적 특성,흡수,건조,이온성 불순물,인장도,유전율,임피던스,평탄성,도체층peel 강도,패드 인장강도,내열성,열충격,고온고습,BAIS,시험,고온방치)를 주 내용으로 하고 있습니다.

목차

1. 적용범위
2. 인용규격
3. 구조 및 용어의 정의
3.1 구조
3.2 구조요소. 부위의 호칭
3.3 용어
4. 재료물성 시험
4.1 열팽창계수 (TMA법)
4.2 기계적 특성
4.3 흡수특성
4.4 건조특성
4.5 이온성 불순물
4.6 인장도
4.7 유전율
5. 빌드업 배선판의 물성시험
5.1 열팽창계수
5.2 흡수특성
5.3 건조특성
5.4 이온성 불순물
5.5 특성 임피던스
5.6 평탄성
6. 실장가공 특성시험
6.1 도체층 PEEL 강도
6.2 패드 인장강도
6.3 실장 내열성시험
7. 신뢰성 시험
7.1 열충격 시험 (기상)
7.2 고온 고습 BIAS 시험
7.3 고온방치 시험
8. 설계예
9. 해설 (계속심의 항목)
9.1 평가용 패턴
9.1.1 열충격시험 (기상) 의 평가용 패턴에 대하여
9.1.3 고온고습 BIAS 시험의 평가용 패턴에 대하여
9.1.3 고온방치시험의 평가용 패턴에 대하여

9.2 가속시험의 설명
9.2.1 열충격시험(기상)의 가속성에 대하여
9.2.2 고온고습 BIAS 시험의 가속성에 대하여
9.2.3 고온방치시험의 가속성에 대하여

본문내용

재료 물성 TEST(열팽창 계수,기계적 특성,흡수,건조,이온성 불순물,인장도,유전율,임피던스,평탄성,도체층peel 강도,패드 인장강도,내열성,열충격,고온고습,BAIS,시험,고온방치)를 주 내용으로 하고 있습니다.그리고 설계예와 해설을 부록으로 하고있습니다..

참고 자료

없음
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