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[공학기술]ion plating(이온도금)

저작시기 2007.01 |등록일 2007.06.08 한글파일한글 (hwp) | 26페이지 | 가격 1,500원

소개글

ion plating(이온도금) 에 대한 자료입니다.

목차

ion platig원리
장비&공정
응용
개발방향

본문내용

(이온 도금(ion plating)은 글로 방전(glow discharge)을 이용하여 기판에 지속적으로 이온충돌을 가하면서 막을 증착하는 공정으로 증발 증착(evaporation)과 스퍼터링(sputtering)을 혼합한 증착 방법이다.
이온 도금이라는 용어는 Mattox가 처음으로 도입하였지만[13] , 역사적으로 볼 때, 구조적으로 좀더 완벽하고 우수한 기판 접착력을 갖는 막을 형성하기 위하여 기판을 음으로 바이어스(bias)시켜 플라즈마 내에 노출시키는 방법을 Berghaus가 Mattox보다 먼저 제안하였기 때문에 Berghaus가 이온 도금 기술의 실질적인 개발자라고 할 수 있다[ 14] .
이온 도금은 막이 증착되기 전 뿐만 아니라 막이 증착되고 있는 도중에 기판에 높은 에너지를 가진 이온들이 충돌하도록 고안된 증착 방법이다. 이온들은 기판에 음의 바이어스가 인가되었기 때문에 충돌하는 것인데, 이는 마치 기판을 타깃으로 하여 스퍼터링(sputtering)이 이루어 지고 있다고 생각할 수 있다. 그러나 실제로 기판이 스퍼터링될 정도로 충돌하는이온의 에너지가 높지는 않다.
이온 도금은 다음과 같은 과정을 거쳐 막을 형성한다. 먼저 증착 재료가 열증발 장치(thermal evaporation system)에 의하여 증기로 변한다. 이렇게 형성된 증기는 반응 가스(reactive gas) 그리고/또는 불활성 기체들과 함께 이온화되어 양의 이온으로 변한다. 이렇게 형성된 양의 이온들을 음의 바이어스가 인가되어 있는 기판을 향해 가속되어 이온화 과정 중에 생성된 높은 에너지를 갖는 중성 원자들과 함께 높은 에너지를 가지고 기판에 충돌된다. 기판에 충돌된 입자들은 기판 표면이나 증착되고 있는 막의 표면에 많은 영향을 주어기존의 물리 증착 공정으로는 얻을 수 없었던 성질을 보유한 막들이
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