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실리콘 chip의 toughness 비교

저작시기 2006.03 |등록일 2007.06.07 한글파일한글 (hwp) | 7페이지 | 가격 1,000원

소개글

실리콘 chip의 toughness 비교 실험내용입니다

목차

1. 실험제목
2. 실험방법
-웨이퍼제조방법
단결정 성장(Crystal Growing), 절단(Shaping), 경면연마(Polishing),레진(Resin),UTM
3. 실험결과
4. 고찰
5. 결론

본문내용

1. 실험목적
샤프심 함유량 차이에 따른 실리콘 chip의 toughness 비교.
2. 실험방법
① 웨이퍼의 앞면(매끈하고 깔끔한 면)에 글래스 커터(끝에 Diamond가 박혀있는 커터)로 고르게 scratch를 준다.
*주의: 변수가 되지 않도록 스크래치는 버티컬 스크래치로 통일.
② scratch가 chip의 중심으로 오도록 chip을 cutting하여 하나의 scratch당 5~6개의 시편이 만들어질 수 있도록 한다.
③ 샤프심(0.3mm)을 아크릴용지 위에 풀로 살짝 고정시킨다.
④ resin : hardener를 10 : 3~4 정도로 섞어 기포가 일어나지 않도록 저어준 epoxy에 샤프심 가루를 0.1, 0.3, 0.5, 0.7, 1.0g 만큼씩 넣어 함유량을 달리 하여 아크릴 용지 위에 붓는다. 단, 나중에 올릴 chip이 잠기지 않도록 적당량 부어줄 것.
⑤ 웨이퍼의 chip을 에폭시 위에 살짝 얹어 놓는다. 단, 평평한 곳에서 작업을 하도록 한다.
⑥ 어느 정도 epoxy가 굳으면 칼로 chip을 cutting한다. 아크릴용지 또한 이때 제거한다.
⑦ U.T.M.을 이용하여 chip의 강도를 측정, 컴퓨터에 그 결과를 graph화한다.
⑧ Normal chip의 graph data와 샤프심을 첨가한 chip의 graph data를 비교한다.

참고 자료

■ 미래 공학도를 위한 재료과학 - 교보문고 & WILEY
(William D.Callister,Jr.저 , 이동희 , 강신영 , 백영남 , 이준현 , 진억용 공역)
■세라믹스 파괴 특성 - 원창출판사
(김부안 , 신동우 저)
■섬유 강화 플라스틱 - 기전 연구사
(이진희 저)
■반도체 기술 핸드북 - 한림원
(이종명 저)
■반도체 공정 개론 - 교보문고
(이상렬 , 명재민 , 윤일구 저)
■반도체 공학 - 양서각
(Sima Dimitrijev 저 , 허창우 , 정학기 공역)
■Fiber Reinforced Plastics - Marcel Dekker
(Mallick P. K. 저)
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