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표면공학

저작시기 2005.11 |등록일 2007.06.06 한글파일한글 (hwp) | 2페이지 | 가격 500원

소개글

표면 공학 수업 내용에 관련되는 내용들

목차

1.무전해도금과 전기도금의 장단점을 비교 설명하시오.
2. Anidizing(양극산화) 원리과 Al 양극산화시 생성되는 피막의 종류 및 성질에 대하여 설명하시오.
3. 기공형 산화 알루미늄 피막의 금속 전착(Electro Deposition)
방법에 대하여 설명하시오.
4. 광촉매 반응의 원리를 설명하시오.

본문내용

2. Anidizing(양극산화) 원리과 Al 양극산화시 생성되는 피막의 종류 및 성질에 대하여 설명하시오.
⇒ 양극산화는 금속 또는 실리콘 같은 반도체 등을 적당한 전해액 속에서 양분극 처리해주면 표면에 산화물피막이 생성되는데 이러한 산화물층은 매우 치밀하고 견고하여 내부의 금속을 보호해주며, 이러한 보호성의 산화막 또는 부동태막을 얻는 것을 말한다. 일반적으로 Al의 양극산화(Anodizing)법이 대부분을 차지하며 이렇게 생성된 Al피막(Al2O3)은 투명 또는 반투명으로 내식성이 뛰어나고 다공질이어서 여러 가지 색으로 염색할 수 있으며 Al의 순도가 높을수록 아름답고 광택이 좋은 피막을 얻을 수 있어 공업용은 물론 장식용으로도 많이 사용되고 있다.

3. 기공형 산화 알루미늄 피막의 금속 전착(Electro Deposition)
방법에 대하여 설명하시오.
⇒ 산화피막의 생성과 구조에 대해서는 밝혀지지 않은 점이 많으나 전해액중에서 Al을 양극으로 하여 전류를 흘려주면 초기에 Al2O3의 활성층(Barrier layer)이 생기고 이때 전압이 충분하면 전해액의 침식작용이 겸해 이 막이 파과 되며 전류가 흐른다. 이때 생긴 발생기의 산소는 내부의 Al과 결합해 새로운 활성층이 생겨나고 이러한 과정을 여러번 반복하면서 피막이 내부로 성장한다는 것이다.
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