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흡착과 젖음현상

저작시기 2006.08 |등록일 2007.05.24 한글파일한글 (hwp) | 8페이지 | 가격 1,200원

소개글

물리흡착과 화학흡착
흡착 유형의 특성화
Heat Effect
흡착 속도
흡착량의 온도 의존성
가역성
흡착등온선의 모델
Freundlich 흡착등온선
Temkin 흡착등온선
젖음 현상

목차

물리흡착과 화학흡착
흡착 유형의 특성화
Heat Effect
흡착 속도
흡착량의 온도 의존성
가역성
흡착등온선의 모델
Freundlich 흡착등온선
Temkin 흡착등온선
젖음 현상

본문내용

※ 흡착

물리흡착과 화학흡착
물리흡착: dipole-dipole interaction, induced dipole과 같은 2차 인력에 의한 흡착. 기체 분자의 응축과 유사. 전체 표면적, 기공크기, 기공크기분포 등의 측정에 사용됨.
화학흡착: 화학적 결합에 의한 흡착으로, 전자 이동을 수반함. 화학반응과 유사. 거의 모든 촉매반응의 중간 단계로 전체 반응을 이해하는데 중요. 특정 금속 등의 표면적을 측정하는데 사용됨.

◎ 흡착 유형의 특성화
직접적으로, 전자 상호작용을 연구: 시료의 크기에 비해 검출해야하는 흡착물의 양이 적어 일반적으로 어려움.
1) 표면의 전자퍼텐셜 (일함수) 측정
2) 표면의 전기 전도도 측정
3) 상자성
간접적으로는 여러 가지 방법이 있으며 상호 보완적임.

◎ Heat Effect
1) 물리흡착: 단분자층 형성시의 몰 당 평균 흡착열은 액화열의 2배 이하로 크지 않음. 가장 큰 경우가 제올라이트와 같은 분자체나 활성탄 등으로, 기공의 크기가 흡착분자의 크기보다 거의 크지 않아 물리적인 확산의 제한이 있는 경우가 그 경우. CO, N2, CH4 등 비교적 작은 분자의 경우 10 kJ/mol 정도
2) 화학흡착: 흡착열은 화학반응과 같은 정도로 80-200 kJ/mol이 일반적이며 600 kJ/mol에 달하기도 함. H2의 화학흡착은 물리흡착 정도로 작은 흡착열을 보이기도 함.

참고 자료

1. www.cheric.org
2.책명 : 세라믹총론, 지은이 : W.D KlNGRY 외2명, 출판사 : 도서출판 아이티씨 (ITC)
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