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[공학기술]박막

저작시기 2007.01 |등록일 2007.05.23 파워포인트파일MS 파워포인트 (ppt) | 38페이지 | 가격 2,000원

소개글

실무에 사용하는 장비와 그림첨부했습니다.

목차

1. 화학 기상 증착 (CVD)
① LPCVD
② APCVD
③ PECVD
④ MOVD
2. 물리 기상 증착 (PVD)
① 스퍼터링
② 진공증발법
3. 원자증 증착 (ALD)
4. 분자빔 에피택시 (MBE)

본문내용

Chemical Vapor Deposition
원료를 Gas 로 공급하여, 기상 또는 기판표면에 있어서의 화학반응에 의하여
박막을 형성하는 기술.
다른 박막형성 방법대비, 광범위하고 다양한 박막형성이 가능.
SiO2, Si3N4 로 시작해서 다양한 재료로 확대 되고 있음.
Micro device 제조상 필수불가결 한 박막형성 기술.
Physical Vapor Deposition
박막 물질의 기판이나 덩어리에 에너지를 가하여 운동에너지를 가지는 해 당 물질이 물리적으로 분리되어 다른 기판에 쌓이게 함으로 박막층이 만들어지게 하는 방법
Evaporation
증발 과정 시, 증발체는 보통 높은 진공 상태에서 열이 가해짐. (P<10e-5 torr)
압력이 낮기 때문에 대부분 가시거리 내에서 증착이 이루어짐.
증착 속도는 타겟의 형상과 증기 방출 흐름 속도에 의해 결정됨.
증발체는 점 증발체 또는 미소 면적 증발체로 나뉨.
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