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[공학기술]가공 레이저의 동향

저작시기 2007.01 |등록일 2007.05.16 한글파일한글 (hwp) | 6페이지 | 가격 1,000원

소개글

본고에서는 레이저 시장 중에서도 착실하게 성장이 진전되고 있는 레이저를 이용한 가공분야에 주목하여 시장기술동향을 설명하고자 한다.

목차

1. 머리말
2. 레이저에 의한 가공기술
3. 시장 동향
4. 현재 레이저 가공 광원
4.1 탄산가스 레이저 (CO2 레이저)
4.2 고체 레이저
4.3 그 외 레이저
5. 맺음말

본문내용

레이저는 지향성을 가지고 곧바로 진행하는 빛이며, 그 파장․출력․동작 모드 등이 광범위하게 영향을 미친다. 이 때문에 그 응용범위는 넓다. 가공이라는 용도를 고려한 경우, 통상의 가공법에 비해 사양설정 범위가 넓기 때문에 현상의 가공을 획기적으로 바꿀 수 있는 돌파 가능성이 있는 것으로 기대되고 있다.
그림1에는 세계속의 요구와 그것에 기초한 돌파 수단으로서 개발 경위의 설명 예를 나타내고 있다. 나라 프로젝트의 인솔, 당사에서의 제품화, 당사 이외에서의 제품화라는 스탠스로 기재하고 있다.
우선은 다품종 소량생산을 목표한 개발이 70년대에 진전되었다. 당초는 철강 라인에서의 다품종 소량생산이라는 시점의 개발도 진행되었지만, 실제 시장요구가 절단분야에서 현재화하여 그쪽으로 열중하게되었다. 시작부품을 동시기에 발전한 CAD와의 연계로 용이하게 행할 수 있으므로 소량 판금 생산업자에게 보급하였다. 종래의 절단법에 비해 아주 조용하므로 시중의 24시간 공장실현에도 기여하고 있다.
거의 동등하게 자동차용의 부품가공이라는 분야에서도 용접․담금질용 시즈의 개발도 진행하고 있으며, 더욱이 80년대에 들어서면서 전자입국을 목표로 국내의 산업요구에 대응하는 형태로 자외 레이저의 개발이 진행되었다. 이 자외 레이저에 의한 가공기술은 구멍의 지름이 큰 경우에는 비용적으로 보다 유리한 CO2 레이저에서도 전용 가능하다는 것을 알았다. 이것이 다층 프린트 기판 발전의 타이밍에 합치하여 종래의 기계식 드릴을 바꾸는 형태로 보급하여 현재 휴대전화 등의 디지털 기기의 기판 제조에 필수 툴로서 발전하고 있다.
더욱이 90년대에 들어서면서 차체의 용접 등, 자동차 라인의 인프라 가공을 위한 섬유 전송형 고체 레이저의 개발이나 각종 반도체 산업용 액정 수리, 자름, 액정 담금질 등의 고체 레이저 개발이 진전되고 있다.
이 그림에 나타난 레이저 이외에도 학회 등에서는 많은 레이저 소스의 개발이 공개되고 있지만, 종래 가공법의 한계를 타파하고 싶다는 요구와 매칭된 것이, 종래 가공법의 교체기술로서 진전되고 있다.
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