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Etch process

저작시기 2007.01 |등록일 2007.04.22 파워포인트파일MS 파워포인트 (ppt) | 19페이지 | 가격 1,500원

소개글

Etch process (식각공정)에 대한 전반적인 이론에 관한 내용 입니다.

목차

1. Etch 란?
2. Wet etch 이론
3. Dry etch 이론
4. Reference

본문내용

Etch 공정

Resist 밑에 있는 layer 는 남기고 나머지 층은 제거하는 공정
습식 공정(wet etching) : isotropic etching, etch rate 조절이 어려움
건식 공정(dry etching) : anisotropic etching, etch rate 조절이 쉬움
Etch rate : 대부분 수백~ 수천 Å/min
Etch rate uniformity : % variation of the etch rate
wafer 안에서의 uniformity, wafer 간의 uniformity
여러 장 넣고 etching 할 때가 한 장 넣고 할 때 보다 etching 속도가 작아 진다 (loading effect)
Selectivity : 상대적 etch ratio

참고 자료

반도체 공정의 기초
박막공정 공학
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