검색어 입력폼

[공학]반도체의 제조공정

저작시기 2007.01 |등록일 2007.04.17 파워포인트파일MS 파워포인트 (ppt) | 20페이지 | 가격 1,500원

소개글

반도체 및 반도체의 제조공정에 관한 프리젠테이션 자료입니다.

목차

Introduction
Characteristics of Semiconductor
Composition of Semiconductor
Manufacture process of Semiconductor

본문내용

가열하면 저항이 작아진다.
섞여있는 불순물의 양을 조절하여 저항을 조절할 수 있다.
교류전기를 직류전기로 바꾸는 정류작용을 할 수 있다.
빛을 받으면 저항이 작아지거나 전기를 일으킨다. (광전효과)
어떤 반도체는 전류를 흘리면 빛을 내기도 한다.

Intrinsic Semiconductor
- 불순물을 함유하지 않는 순수한 결정
- 고유 반도체라고도 일컫는다

Extrinsic Semiconductor
- 불순물을 함유
- 전자 밀도와 정공의 비율에 따라 N-Type과 P-Type
으로 분류

고순도로 정제된 실리콘 용액에 Seed 결정을 접촉, 회전시키면서 단결정 규소봉을 성장

성장된 규소봉을 균일한 두께의 얇은 wafer로 절단

wafer의 한쪽 면을 연마하여 거울면처럼 만들어 주며, 이 연마된 면에 회로 pattern을 그려넣게 됨

CAD를 사용하여 전자회로와 실제 wafer 위에 그려질 회로 pattern을 제작

설계된 회로 pattern을 E-beam으로 유리판 위에 그려 Mask를
제작함

고온에서 산소나 수증기를 Si wafer표면과 화학반응 시켜 얇고 균일한 실리콘 산화막(SiO2)을 형성

wafer상의 수많은 Chip들을 분리하기 위해 다이아몬드 톱을 사용하여 wafer를 절단

wafer의 한쪽 면을 연마하여 거울면처럼 만들어 주며, 이 연마된 면에 회로 pattern을 그려넣게 됨

참고 자료

없음
다운로드 맨위로