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Cu film의 전기적 특성 분석 실험

저작시기 2007.03 |등록일 2007.04.15 한글파일한컴오피스 (hwp) | 8페이지 | 가격 2,500원

소개글

Cu bulk 의 비저항은 1.67μΩ-cm 로서 Al bulk 에 비해 매우 낮아 RC delay로 인한 신호의 지연으로 응답속도의 차이를 극복하는데 이용할 수 있는 좋은 재료이다. 실험을 통해 이런 Cu film의 전기적 특성에 영향을 미치는 인자들에 대해 알아보자.

목차

1.실험 목적
2.이론적 배경
●XRD(X-ray Diffraction)
●FESEM(Field Emission Scanning Electron Microscope)
3.실험 방법
4.실험결과 및 고찰
5.설계문제
6.참고 문헌

본문내용

1.실험 목적
Cu bulk 의 비저항은 1.67μΩ-cm 로서 Al bulk 에 비해 매우 낮아 RC delay로 인한 신호의 지연으로 응답속도의 차이를 극복하는데 이용할 수 있는 좋은 재료이다. 실험을 통해 이런 Cu film의 전기적 특성에 영향을 미치는 인자들에 대해 알아보자.

2.이론적 배경
●XRD(X-ray Diffraction)
<1> x-ray
wave length가 0.01~100 Angstrom이다. 전자기파이며 빛에 비해 파장이 짧아 빛과 비슷한 성질을 지닌다. ZnS, CdS, Nal 등에 조사 시키면 형광을 발생하고, 사진작용과 이온화 작용의 성질을 이용하여 X선 검출에 이용한다.

<2> X-ray Diffraction
X선 회절은 물질의 내부 미세구조를 밝히는데 유용한 수단이다. 결정이 일정한 간격으로 규칙적인 배열을 한 원자로 되어있고, X선이 결정내의 원자 사이의 거리와 거의 비슷한 파장을 가진 전자파라면 X선의 결정에 의해 회절 될 것이라는 가정을 독일의 Von Laue에 의해 실험적으로 확인 되었다. 그 후, 영국의 W.H. Bragg는 이것을 다른 각도로 해석하여 간단한 수식으로 회절에 필요한 조건을 Bragg`s law (2 d Sin q = n l) 로 나타내었으며, X-Ray Diffraction을 이용하여 각종물질의 결정구조를 밝히는데 성공하였다. 두 개 이상의 파동 사이에 위상차이가 그 파동의 반파장 만큼 있을 때는 서로 상쇄되어 파동이 사라지나, 위상차이가 파장의 정수 배 만큼 있을 때는 진폭이 두 배로 되어 세기가 더 커진다.

참고 자료

-고체 전자 공학
-반도체 공학
-재료과학과 공학
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