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TCP

저작시기 2007.01 |등록일 2007.01.12 한글파일한글 (hwp) | 4페이지 | 가격 1,000원

소개글

TCP소개

TCP는 Tape Carrier Package의 약어이며 원래

목차

TCP소개
COF소개

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본문내용

SAWING TAPE에 접착된 WAFER를 고속으로 회전하는 DIABOND BLADE를 이용하여, 개별의 반도체 CHIP으로 절단시키는 공정

ILB(Inner Lead Bonding)
SAWING한 WAFER의 각각의 CHIP들의 AU BUMP의 INNER LEAD를 ILB TOOL로 온도, 압력, 시간을 주어 연결시키는 공정

POTTING ILB 공정이후 CHIP의 표면에 액상 수지를 이용하여 도포하여 외부환경으로 CHIP을 보호시키는기 위한 PACKAGE 형성공정
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