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반도체 제조공정

저작시기 2006.08 |등록일 2006.12.27 한글파일한글 (hwp) | 5페이지 | 가격 500원

소개글

반도체 제조공정에 대한 기본적인 지식을 그림과 함께 보기 쉽고 이해하기 쉽게 정리해 놓았습니다.

반도체나 재료 관련 전공자들에게 많은 도움이 될 것입니다.
편집도 다 해놓았으니 그냥 바로 인쇄만 하시면 됩니다.

그냥 한번만 읽어보면 이해하기도 쉬울 겁니다.

많은 도움 되시기 바랍니다.

목차

◎ 웨이퍼 제조 및 회로설계
◎ 웨이퍼 가공(Fabrication)

본문내용

반도체 집적회로는 손톱만큼이나 작고 얇은 실리콘칩에 지나지 않지만 그 안에는 수만 개에서 천만개 이상의 전자부품들(트랜지스터, 다이오드, 저항, 캐패시터)이 가득 들어있다. 이러한 전자부품들이 서로 정확하게 연결도어 논리게이트와 기억소자 역할을 하게되는 것이다.

칩 속의 작은 부품들은 하나하나 따로 만들어서 조립되는 것이 아니다. 그것은 불가능하다. 대신 부품과 그 접속부분들을 모두 미세하고 복잡한 패턴(문양)으로 만들어서 여러 층의 재료 속에 그려 넣는 방식을 사용한다. 그러기 위해서는 문양을 사진으로 찍어 축소한 마스크를 마치 사진인화할 때의 필름처럼 사용한다.

◎ 웨이퍼 제조 및 회로설계
1. 단결정 성장
고순도로 정제된 실리콘융액에 SEED 결정을 접촉, 회전시키면서 단결정 규소봉(INGOT)을 성장 시킴.

2. 규소봉 절단
성장된 규소봉을 균일한 두께의 얇은 웨이퍼로 잘라낸다. 웨이퍼의 크기는 규소봉 의 구경에 따라 3", 4", 6", 8" 12"로 만들어지며 생산성 향상을 위해 점점 대구 경화 경향을 보이고 있음.

3. 웨이퍼 표면연마
웨이퍼의 한쪽면을 연마 하여 거울면처럼 만들어 주며, 이 연마된 면에 회로 패턴을 그려넣게 됨.

4.회로 설계
CAD(Com-puter Aided Design)시스템을 사용하여 전자회로와 실제 웨이퍼 위에 그려질 회로패턴을 설계함.

5.MASK(RETICLE)제작
설계된 회로패턴을 E-beam 서리로 유리판 위에 그려 MASK(RETICLE)를 만듬.
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