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진공증착

저작시기 2006.01 |등록일 2006.12.24 한글파일한글 (hwp) | 2페이지 | 가격 500원

목차

1.실험제목
2.실험목적
3.실험기구, 장비, 재료
4.실험원리
5.실험방법 :
6.실험 결과 및 고찰

본문내용

1) 저항영을 이용한 Evaporation
열 source로는 교융점의 filament, baskets 또는 boat 등과, 용융점이 넓은 재료의 evaporation에 적합한 electron beam이 있다.
W(m.p. : 3380℃, 10-6 Torr에서는 2410℃)
Mo(m.p. : 2510℃, 10-6 Torr에서는 1820℃)
Ta(m.p. : 3000℃, 10-6 Torr에서는 2240℃)
저항열을 이용한 evaporation은 용융점이 낮은 재료(예: Al, Cu, Ag, Au...)의 증착에 유리하며, 증착속도는 filament에 공급하는 전류량을 조절함으로써 변화시킬 수 있다.
2)Electron Beam Evaporation
전자 beam을 이용한 증착방법은 증착재료의 용융점이 넓은 경우(예 : W, Nb, Si)에 주로 사용된다.
Electron beam source 인 hot filament에 전류를 공급하여 나오는 전자 beam을 전자석에 의한 자기장 으로 유도하여, 증착재료에 위치시키면 집중적인 전자의 충돌로 증착재료가 가열되어 증발한다. 이때 윗부분에 위치한 기판에 박막이 형성된다.
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