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pvd,cvd

저작시기 2006.01 |등록일 2006.12.09 한글파일한글 (hwp) | 4페이지 | 가격 500원

소개글

pvd와 cvd에 대한 간단한 소개입니다.

목차

PVD (Physical Vapor Deposition)
CVD (Chemical Vapor Deposition)

본문내용

PVD에 해당하는 증착법에는 스퍼터링 (Sputtering), 전자빔증착법 (E-beam evaporation), 열증착법 (Thermal evaporation), 레이저분자빔증착법 (L-MBE, Laser Molecular Beam Epitaxy), 펄스레이저증착법 (PLD, Pulsed Laser Deposition) 등이 있다. 이 방법들이 공통적으로 PVD에 묶일 수 있는 이유는 증착시키려는 물질이 기판에 증착될 때 기체상태가 고체상태로 바뀌는 과정이 물리적인 변화이기 때문이다.
좀더 풀어서 말하자면, 많이 쓰이는 산화물 반도체나 GaAs 등을 증착시킬 때 PVD 방법들은 그 화합물들을 우선 소결하거나 녹여서 고체 상태의 target으로 제조해서 열이나 전자빔으로 휘발시켜서 기판에 증착시키는 것이고 조금 더 복잡한 방법으로는 각각의 원료 물질을 cell (effusion cell)에 넣은 다음에 cell의 문을 열고 닫는 것으로 원료물질을 열, 레이저, 전자빔 등을 통해 기체상태로 날려서 보내고 날아간 원료 물질이 기판에 닿았을 때 고체 상태로 변화된다. 이때 일단 기판에 붙은 물질의 화학적 조성은 기판에 도착한 기체상태의 물질의 조성과 같다.
이것은 도금될 금속을 증발시켜 부착시키는 것으로, 증착막의 두께는 Å단위에서 mm단위까지 다양하게 조절할 수 있다. 그리고 기계.화학공업 분야와 원자력. 반도체. 전자공학과 관련된 산업분야에서부터 장식용의 실용적인 부분에까지 광범위하게 응용되고 있다. 최근에는 재료의 다양한 특성, 예를들면 고온강도, 충격강도, 광학특성, 전기적*자기적 성질, 내마모성 등의 요구를 충족시킬 수 있어야 하며, 이러한 특성을 만족시키기 위해서는 한 가지 또는 단순한 재료로서는 그와 같은 요구를 충족시킬 수 없기 때문에 다층박막의 새로운 소재를 필요로 하게 되었다.
PVD법의 전형적인 예는 진공증착과 스팟터증착이다. 진공증착은 진공장치에 시료를 넣어 일정한 온도로 가열하고 rotary pump나 확산 pump에 의해 약10Torr의 압력까지 내려 용융한 Al금속 등을 증발하는 방법이다.

참고 자료

(1)http://www.happynzine.com/pvdworld/eva/thin-film-intro.pdf
(2)http://www.ipm.virginia.edu
(3)http://www.pvd-coatings.co.uk
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