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평가점수A

포토리소그라피(Photolithography)

저작시기 2006.11 |등록일 2006.11.09 파워포인트파일MS 파워포인트 (ppt) | 16페이지 | 가격 2,500원

소개글

Photolithography의 의미, 정의
Photolithography의 공정을 소개한 PPT자료입니다^^

목차

기판 및 표면처리
PR (Photo Resister)
저온건조(Soft Bake)
노광(Expose Pattern)
현상(Develop)
고온건조(Hard Bake)
부식(Etching)
레지스트 제거(Remove Photoresist)

본문내용

기판 및 표면처리
세정은 리소그래피를 처음하는 각 공정에서 반드시 행하야 하는 것으로, 표면 청정화를 위한 공정
표면의 불순물 제거, 감광막 및 표면간의 접착도를 향상 시키기 위한 열처리 및 화학약품처리
Di water는 세척과 공정 전반에 사용
세척 후 웨이퍼에 도포(가장일반적으로 SiO2 사용)

PR (Photo Resister)
PR coating
분사된(dispense) liquid(액상) PR을 높은 회전수로 회전시켜 균일한 얇은 막의 형태로 기판 전체를 도포시킨 후 일정온도에서 baking하여 PR의 용제(solvent)를 기화·제거시켜 단단하게 만드는 과정

PR(Photo Resist)
특정 파장대의 빛을 받으면(노광:photo exposure) 반응을 하는 일종의 감광 고분자 화합물(photosensitive polymer)
PR의 일정 부분이 노광 되었을 때 노광된 부분의 polymer 사슬이 끊어지거나 혹은 더 강하게 결합하는 것을 의미
노광된 부분의 polymer 결합사슬이 끊어지는 PR을 positive PR
노광된 부분의 polymer 결합사슬이 더욱 단단해지는 PR을 negative PR
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