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삼성전자 공학인증 포트폴리오(ABEEK)

저작시기 2006.10 |등록일 2006.11.08 파일확장자어도비 PDF (pdf) | 9페이지 | 가격 1,500원

소개글

삼성전자 공학인증시 PT면접(10%가산)에서 사용했던 포트폴리오입니다.

목차

전산응용설계 및 제작
(CAD/CAM)

CAD/CAM을 이용한 제품설계 및 가공
- 2D Drawing
- 3D Modeling(solid/surface)
- DFM & Tool Path Plan

본문내용

3D Modeling - Pump ( Think Design 9.0 )
목적 제품의 자유곡면 설계를 : 위한 Surface 명령 습득
모델링 - 2D 도면이용하여 Pump Modeling을 하였습니다. Solid 명령어로 구현할 수 없는
Impeller, Casing, Adapter 의 자유곡면을 Surface 명령어를 이용하였습니다. 기존
제품에서 수두손실을 줄여보고자 수출구의 형상 및 치수변경을 하여 Modeling 하였
습니다.

자유곡면 가공 ( 가공시간 5시간, ∅5 ∅7 Flat/Ball End Mill )
목적:가공기술을 고려한 제품 설계 및 가공의 최적설계 경로 계획 수립.
설계 - 3축가공기로 가공가능한 양각형상으로 모델링을 하였습니다. 제한된 가공시간으로
가공부피를 최소화하기 위하여 기본형상에서 벗어나지 않는 높이로 설계하였습니다.
그리고 공구반지름과 공구길이를 고려하여 모깍기 반지름을 결정하고, 그에 따른 깊이
를 고려하여 설계하였습니다.(Think Design 9.0)
가공경로-제한된 가공시간에 가공하기 위하여 황삭1회, 정삭 1회로 가공횟수를 정하였습
니다. 황삭은 재료의 강도와 공구길이를 고려하여 최대의 절입량과 절삭깊이를
예상설정하였고, 정삭은 사상 작업을 할 수 없다는 점을 고려하여 Cusp 을 최대한
줄이는 방향으로 경로설정을 하였습니다.(Power Mill)

참고 자료

없음
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