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[전자재료]E-beam operator와 Sputter

저작시기 2006.06 |등록일 2006.09.10 한글파일한글 (hwp) | 4페이지 | 가격 2,000원

소개글

반도체의 공정에 사용하는 E-beam operator와 Sputter에 관한 report입니다.

목차

1. E-beam evaporator의 원리
2. Sputter의 원리
3. sputter의 장단점 비교

본문내용

1. E-beam evaporator

※ E-beam(전자선)
E-beam은 electron beam의 약자로 전자선을 말한다. 전자선은 음극선과 같은 것이라고 볼 수 있다. 음극선은 톰슨(J. J. Thomson)이 발견한 것인데, 톰슨은 유리관 내의 전극판 사이에 기체를 넣고 큰 전압을 걸어주면, 눈에 보이지 않는 전류 운반체인 음극선이 나온다는 것을 발견하였다. 그 후 음극선이 전자(electron)이라 불리는 음으로 하전된 입자라는 것을 발견했다.
이처럼 E-beam은 전자 즉, 음의 전하를 띠는 입자의 흐름이기 때문에 자기장과 전기장을 걸어주어 진로를 휘게 할 수 있다.

※ E-beam evaporator
->E-beam evaporator : Electron beam을 이용한 증착기. 각종 금속(Au, Al, Ti, Cr)등의 박막을 기판위에 증착할 수 있는 장비

E-beam evaporator의 모습

->원리
E-beam evaporator의 작동원리

텅스텐 필라멘트를 가열하면 열전자가 발생이 되고, 이 전자들이 자기장에 의하여 270도 회전하여 도가니(crucible)에 들어있는 증착물질로 유도되어 충돌함으로써 가열이 된다.(전자를 270도 회전하여 충돌시키는 이유는 이렇게 하면 전자의 밀도가 높아져 훨씬 좁은 면적만을 가열할 수 있어 효율적이기 때문이다.) 증착물질이 매우 높은 온도까지 올라가면 증기상태로 되어 증착하고자 하는 박막에 증착되게 된다.
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